組込みボード・コンピュータの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

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設置スペースを選ばないコンパクト設計!FANレス設計

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Agilex 5 FPGA SOM 第2弾. 低価格でSmallな Comet A13 SoM

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リアルタイム対応ハイパーバイザーの仮想化テクノロジーにより複数の専用システムを単一プラットフォームに統合

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【プレスリリース】 コンガテックとCODESYSが仮想化リアルタイム制御のための戦略的パートナーシップを締結

~コンガテックのハイパーバイザーとCODESYSのPLC:ミックスド・クリティカル ワークロードの統合を効率化~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)と、ハードウェアに依存しないコントロール ソフトウェアのマーケットリーダーである CODESYS Group は本日、戦略的な協力関係を開始することを発表しました。 この新しいパートナーシップにより、ミックスド・クリティカル ワークロードに対応する高度にインテグレートされた仮想化リアルタイム制御プラットフォームを提供します。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-hypervisor-and-codesys-plc-streamlining-mixed-critical-workload-consolidation/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション

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インテル Core Series 3(Wildcat Lake)搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300

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AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1

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手のひらサイズの超堅牢PC。航空・防衛・過酷な産業現場の核となるnano ONYX Family 製品

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エッジエーアイの限界を超える。第6世代XeonとデュアルGPU搭載の2U堅牢サーバー

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過酷な環境に耐える、第5世代Xeon搭載の2U堅牢サーバー

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小型なファンレス筐体設計!第11世代インテルCore搭載

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3.5inchサイズながらPCI Expressによる拡張性を装備!

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第11世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー搭載!

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小型ながら豊富なI/Fを装備!ECCや温度拡張に対応

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LAN3ch搭載で幅広い用途に対応!ECC対応Mini-ITX

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インテルAtomプロセッサーx7000Eシリーズ搭載!

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複数の海外安全規格に対応!コンパクトなスリムタワー型のご紹介

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コンパクトながら豊富なインターフェースを装備!HFMB-95を搭載

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Raspberry Pi 5 DINレール脱着型ケース。熱伝導突起・熱伝導シート付き、上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱。

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  • 産業用PC
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