組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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医療規格60601-1-安全総則第3.2版と60601-1-2EMC第4.1版認証のInteｌ第14世代ファンレスBOX型PC
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Intel第14世代Core-i-CPU搭載可能な医用電気規格認証のBOX型PCをリリース～高性能NVIDIAビデオカードも搭載可能なためAI診断向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、AI診断に最適な医用電気の国際規格『60601-1-2 EMC第4.1版』等の認証を受けたBOX型PC『WPC-76B（ファンレス）』と『WPC-76BF（ファン付き）』を同時にリリース致しました。本シリーズではIntel第12～14世代の幅広いCore-i CPUを選択可能な設計となっております。 今回はファンレス版の『WPC-76B』とファン付き版の『WPC-76BF』を同時リリースしておりますが、AI診断向けにも最適な高性能CPUが搭載されており、用途に合わせてCore-i3, i5, i7, i9を選択可能です。(TDP（熱設計電力)は最大45W）加えまして、デスクトップ向けのIntel Q670Eチップセットも搭載しておりますので、PCI Express x16とPCI Express x4スロットも標準装備されており、特にファン付き版の『WPC-76BF』ではPCI Express x16スロットへの最大供給可能電力は130Wとなりますので、高性能なNVIDIAビデオカードも搭載可能となります。
医療規格認証の医療AI向けIntel第14世代BOX型PC、NVIDIA-Blackwellビデオカード搭載可
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Intel第14世代Core-i-CPU搭載可能な医用電気規格認証のBOX型PCをリリース～高性能NVIDIAビデオカードも搭載可能なためAI診断向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、AI診断に最適な医用電気の国際規格『60601-1-2 EMC第4.1版』等の認証を受けたBOX型PC『WPC-76B（ファンレス）』と『WPC-76BF（ファン付き）』を同時にリリース致しました。本シリーズではIntel第12～14世代の幅広いCore-i CPUを選択可能な設計となっております。 今回はファンレス版の『WPC-76B』とファン付き版の『WPC-76BF』を同時リリースしておりますが、AI診断向けにも最適な高性能CPUが搭載されており、用途に合わせてCore-i3, i5, i7, i9を選択可能です。(TDP（熱設計電力)は最大45W）加えまして、デスクトップ向けのIntel Q670Eチップセットも搭載しておりますので、PCI Express x16とPCI Express x4スロットも標準装備されており、特にファン付き版の『WPC-76BF』ではPCI Express x16スロットへの最大供給可能電力は130Wとなりますので、高性能なNVIDIAビデオカードも搭載可能となります。
信頼性の高いLenovoのデスクトップPCを組込み用途でご提案！
- 多関節ロボット
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エッジコンピューティングに最適｜NECプラットフォームズ製 コンパクトボックス型コントローラ
- コントローラ
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レノボはThinkPadを代表とするPCやタブレットをはじめ、様々なソリューションを提供する世界最大級のPCベンダーです。
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- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
それぞれの働き方に最適な環境で「あらゆるニーズに対応するLenovoタブレット」を選定
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- その他組込み系（ソフト＆ハード）
第11世代TigerLake搭載10.1インチWindows堅牢タブレットPC
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産業用CPUボード 組込用PC POS端末 デスクトップKIOSK Protech Systems(プロテックシステムズ)
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NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
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ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
R15-LPCIEはMIL-STD-1553に準拠したロープロファイルPCI Expressカード
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QPM-1553-TBはMIL-STD-1553に準拠したThunderbolt 3 インターフェイス
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TEWS社 FPGAメザニンカード（FMC）ANSI/VITA 57.1準拠のメザニンモジュール。
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
TEWS社 ANSI/VITA 57.1準拠 FPGAメザニンカード（FMC）TFMC685。
- 拡張ボード
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【資料プレゼント！】航空・宇宙向け技術資料３冊プレゼント！アビオニクスデータバス
MIL-STD-1553、ARINC429、AFDXの日本語解説書プレゼント。 当社が取り扱うGE Intelligent Platforms社のアビオニクスデータバスは、 航空機向けの通信のボードコンピュータ。低価格・短納期が特長です。 ただいま、航空宇宙の標準的なデータ通信規格の日本語解説書を無料プレゼント中！ 全125ページにわたり、図説も交えながら詳細に解説しています。 【採用実績】 ■航空機（戦闘機・民間旅客機） ■ヘリコプター ■戦車 ■戦艦 ■宇宙向けロケットなど ※技術資料は下記３点について記載しています。 ■MIL-STD-1553 ■ARINC 429 ■AFDX / ARINC 664
TAMC651はMTCA.4準拠ダブル幅ミッドサイズ/フルサイズAMC.1タイプモジュールのFPGAカード
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PMC-SyncClock32は、ホストコンピュータに遅延なしで正確な時間を提供するメザニンカード(PMC)モジュール。
- 組込みボード・コンピュータ
ソフトウェア開発とそのプロセスをご紹介！＼ソフトウェア開発はニッポーへお任せ！／
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みボード・コンピュータ
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
3U高さのプリント基盤やプラグインユニットを格納可能！産業用電子機器収納サブラックをご紹介します
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
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IEC60297-3及びDIN41 494第2項の両規格に準拠した19インチサブラックをご紹介します！
- ラック・ケース
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TEWS社 4ch シリアルカード TPMC463
TPMC463は高性能4チャンネル非同期シリアルインターフェースカード TEWS社のTPMC463シリーズは、RJ-45対応で3タイプの異なるシリアルインターフェースの組み合わせのPMCモジュールを提供致します。
