組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
946～990 件を表示 ／ 全 3401 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
AAEON 第8/9世代 Xeon/ i9/ i7/ i5/ i3/Pentium/Celeron 対応ファンレスPC
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
AAEON 産業用ファンレスPC 高性能クラス 第8/9世代 Intel(R) Xeon/ i9/ i7/ i5/ i3/Pentium/ Celeron対応 【BOXER-6842M】
産業用ファンレスエッジPCで以下の特徴を備えています： ●高い計算力を有しております。 ●Intel(R) Coffee Lake-S LGA 1151デスクトッププロセッサー ●デュアルディスプレイ用HDMI x 2 ●C246 PCHをサポート ●PCIE[x16]×1 + PCIE[x4]×1（A1 / A2モデル)、PCIE[x8]（x16スロット内）×2 + PCIE[x4]×1（A3モデル) ●シングル電源入力（システムと1つのグラフィックカードの両方） ●ファンレスシステム（A1 / A3モデル）またはPWM機能付きファンシステム（A2モデル）
ADLINK、DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載、ファンレス機能
- 組込みボード・コンピュータ
- 工程管理システム
- その他サーバ関連
IP66定格防水Jetson Orin NX/Nano AIコンピュータ、GMSL2 x6またはPoE＋ GbEポート x4
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
JetsonOrinNX/Nano駆動のIP66防水10.1"AIパネルPC、GMSL2ポートx6またはPoE＋GbEポートx4
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
USBインターフェース付き、パルスモータ（ステッピングモータ）コントロールボード！各種機器への組み込みにおすすめ！
- 組込みボード・コンピュータ
航空宇宙における通信規格の基幹として、60年以上にわたり確固たる地位を築いてきた“MIL-STD-1553”について専門家が解説
- 組込みボード・コンピュータ
便利な日本語版！MIL-STD-1553 MiniPCIe評価ボード テクニカル・マニュアル Windows版
- 組込みボード・コンピュータ
- その他ネットワークツール
NVMe Gen5 x4規格対応の高速を必要とするゲーム機器、組み込み機器、産業用向けのM.2タイプのSSDです。
- SSD
- 組込みボード・コンピュータ
- ビデオレコーダ
インテル Core（Series 2）（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ～インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3E1RNbo
AAEON PICO-ITX規格産業用CPUボード Intel Core Ultra 5/7シリーズ プロセッサ搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Intel Core Ultra 5 125U (Meteor Lake) 搭載 超小型ファンレスPC【PICO-MTU4-SEMI】販売開始！
特徴 ● Intel Core Ultra 5 125U Processor搭載 ● LPDDR5 16GB/32GBメモリオンボード ● 2.5GbE LAN×1、GbE LAN×1搭載 ● HDMI 1.4×1搭載 ● USB 3.2 Gen 2×2搭載 ● DC 12V入力対応 ● 別売のRS-232/422/485×2 / 4bit GPIO拡張ケーブルで背面にI/Oの拡張可能 ● 別売でDINレール、ウォールマント取付金具をご用意
C＆T,NVIDIA Jetson Orin NX/Nano GPU,AIエッジコンピュータ,ワイド電源,幅広い動作温度に対応
- 産業用PC
- その他
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）とインテル Core 3 搭載 SMARC：conga-SA8
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、SMARCモジュールを拡充：インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 ～低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃～+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4jjHIXA
インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARC
- 組込みボード・コンピュータ
12世代 Intel プロセッサ COM Express コンパクトタイプ 6 CPU モジュール【EmCOMe-i93U0】
- 組込みボード・コンピュータ
13世代 Intel プロセッサ COM Express タイプ6 コンパクト CPU モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Meteor Lake Core Ultra プロセッサ COM Express タイプ6コンパクトCPUモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Alder Lake N シリーズ 3.5インチ組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
水冷1Uラックタイプモデル!! 常時録画の防犯カメラ用途や各種装置の組み込みコンピューター用途として最適!!
- 組込みボード・コンピュータ
自動Cコード生成環境をMATLAB Coderを用いて構築することでコーディングコスト削減に貢献
- 組込みボード・コンピュータ
【WoA対応】x86からARMへのシームレスなOS・アプリケーション資産移行を実現！
- 組込みボード・コンピュータ
フルHD解像度！現場でのメンテナンスを容易にする完全モジュール式システム。軽量かつモジュラーデザインにより、現場組立及び復旧可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010を新発売
GMB-AQ67010(以下、新製品)はATXフォームファクタの産業用メインボードで、要求の厳しい産業用アプリケーションに卓越したパフォーマンスと信頼性を提供するよう設計されています。最新の第12、第13、第14インテル(R) Core(TM)プロセッサーを搭載したこのメインボードは、先進の7nmプロセス・テクノロジーとエネルギー効率の高いアーキテクチャを活用して、トップクラスのパフォーマンスを実現します。 新製品は2つのDDR5 U-DIMMソケットで最大128GBのメモリをサポートし、負荷の高いデータ処理タスクを簡単に処理できるように設計されています。新製品は、ファクトリーオートメーション用に特別に設計されており、インテル(R) NEXG SKU構成で提供され、Alder Lake-SおよびRaptor Lake-Sプラットフォーム・アーキテクチャと完全に連携します。この新製品は、2024/12/17から発売されます。 【主な特長】 ●高度なプロセッサーサポート ●大容量メモリ ●マルチディスプレイ機能 ●堅牢な接続性 ●柔軟な拡張性 ●包括的なシリアルサポート
小型化・大容量化が進む積層セラミックコンデンサの量産品検査に対応した計測器モジュール、PCI Express対応Cメータボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他計測・記録・測定器
- その他FA機器
AMD Ryzen 8000 搭載 COM Express Compact Type 6モジュール：conga-TCR8
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【ニュース】組込みテクノロジー ブログ 日本語版 第10弾公開！
コンガテック（congatec）のウェブサイトでは、組込みコンピューティング、およびエッジコンピューティングのエキスパートによる ブログ（英語） を公開しています。 その日本語訳を以下のサイトで随時、公開しています。 https://www.incom.co.jp/corporation/custom.php?company_id=4735&custom_page_id=631 第10弾は 「Embeddy Award」 を受賞した、AMD Ryzen Embedded 8000 搭載の conga-TCR8 モジュールについてです。 エッジAI向け製品のハイライトをご確認ください。 【現在公開中のブログ】 １．COM-HPC Mini - パート１：サイズ ２．COM-HPC Mini - パート２：ピン配列 : ７．COM-HPC Mini - パート3：冷却 : 10．無名のヒーローから受賞スターへ：コンガテックの conga-TCR8 に脚光 組込みシステム開発や新規プロジェクトにお役立てください。
【産業用温度対応】NXP i.MX 95 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX95
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY
COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/3.5-Mini
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
COM-HPC Server用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/uATX-Server
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Client：conga-aCOM/cRLP
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h
ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Mini モジュール：conga-aCOM/mRLP
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h
【AI対応】インテル Core Ultra 搭載 COM Express compact Type 6：conga-TC700
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ～エッジ向けの次世代 AI コンピューティング～
コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3RwQap4