組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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- 技術書・参考書
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AMD Ryzen組込みR1000 R1102G プロセッサー3.5インチコンパクトボード【EmCORE-a10R2】
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Intel第7世代 Core i3/i5/i7 U シリーズプロセッサー搭載の3.5インチコンパクトボード
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Intel第6世代3.5インチ組込みシングルボードコンピュータ【EmCORE-i89M2】
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Intel Atom E3950、E3940、E3930プロセッサー搭載の低消費電力、高性能SMARKモジュール
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Intel Elkhart Lake SoCプロセッサーを搭載したQseven CPUモジュール【EmQ-i2801】
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Apollo Lake SoCプロセッサーを搭載したQseven CPUモジュール【EmQ-i240A】
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Intel Apollo Lake SoCプロセッサーを搭載したQseven CPUモジュール【EmQ-i2401】
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超低消費電力でエントリーレベルの処理に適したCOM Express Type 10 CPUモジュール【EmNANO-i2800】
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Intel Apollo Lakeプロセッサー搭載、COM Express タイプ 10モジュール【EmNANO-i2402】
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3つの独立したディスプレイをサポートするAMD Ryzen COM Express CPUモジュール【EmETXe-a10M0】
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高速データ転送機能を提供するCOM Express Type 6 CPUモジュール【EmETXe-i92U1】
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4つの独立したディスプレイをサポートする COM Express 組み込みコンピュータモジュール【EmETXe-i92U0】
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最大回転数5000rpm、最大風量193.32CFMの超高速のPWMファン。風量を必要する装置に最適です。
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- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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同等サイズファンより静圧の強い風を当てることができ、冷却効果を高めることができます。
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AMD Ryzen組込みV1000 V1605B/V1756B/V1807B COM Expressタイプ 6 CPUモジュール
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Intel Coffee Lake-H プロセッサー搭載COM ExpressベーシックサイズType 6 CPUモジュール
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Mediatek Genio 1200 SoC搭載、ハイエンドAI応用に応えるSOMシステムモジュール【SM1200】
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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- 産業用PC
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。
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産業用CPUボード【AS-1366G】Intel Atom Processor E3800搭載。低消費電力モデル！
- 組込みボード・コンピュータ
産業用CPUボード【AS-1361G】 Intel Atom Processor E3800搭載。低消費電力モデル SBC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、堅牢なエッジソリューションに適したTDP 12W、最大8コアのインテル Amston Lake搭載モジュールをリリース
●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。
第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
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ADLINK、堅牢なエッジソリューションに適したTDP 12W、最大8コアのインテル Amston Lake搭載モジュールをリリース
●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。
4月24日～26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共同出展します。皆様のご来場を心よりお待ちしております！
- 組込みボード・コンピュータ
AC200V～230V入力、駆動電流2.8A/相Max.の5相ステッピングモータードライバーです。
- 組込みボード・コンピュータ
- ステッピングモータ
- コントローラ
「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
軽量小型で機器組込みに最適！DC24V入力、駆動電流0.35A/相Max.のドライバー
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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
【展示会告知】Japan IT Week 2026 春／組込み・エッジ・IoT開発 EXPO 出展のご案内
4月8日（水）～ 10日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「Japan IT Week 春 2026」内、「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展します。 今回は、弊社ブースにて、Renesas RZ/G次世代MPUを搭載したSMARC（SoM）新製品の発表を行います。また、組込みCPUボードからJetson Orin搭載の組込みAIコンピュータ、最新NVIDIA GPUを搭載した高性能サーバーなど、幅広い産業用コンピュータ製品をご紹介します。なお、これらの産業用コンピュータやサーバーはカスタマイズ対応可能です。加えて、用途に応じてお選びいただける産業用イーサネットスイッチやCRA対応IoTエッジゲートウェイなども展示いします。 この機会にぜひ、アドバネットブースへお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。 ■小間番号：東京ビッグサイト 西4ホール W27-30 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/japan-it-week-spring-2026/