組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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Intel Xeon E3/第6世代Intel Core i3/Celeron搭載！高いパフォーマンスを実現
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Atom プロセッサー x6000E シリーズ搭載！HFCE-35とHFCB-10の組み合わせモデル
- 組込みボード・コンピュータ
Alder Lake-N N97 / Amston Lake Atom x7433RE,LPDDR5-5500 16GB/8GB
- 組込みボード・コンピュータ
IEI,Dual AMD EPYC 9005 シリーズ,16 DIMM スロット x DDR5-6400 ECC RDIMM
- 組込みボード・コンピュータ
ソケットLGA1851,Arrow Lake-S Core Ultra(Series2),4xDDR5-5600 最大192GB
- 組込みボード・コンピュータ
IEI,第15世代 Intel モバイル向け Arrow Lake-U / H, 2xDDR5-5600 最大96GB
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
第14世代 モバイルプロセッサ Meteor Lake-H Core Ultra 7/Ultra 5,2xDDR5-5600
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
ソケットLGA1851,Arrow Lake-S Core Ultra(Series 2),2xDDR5-5600 最大96GB
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
ソケットLGA1851,Arrow Lake-S Core Ultra(Series 2),2xDDR5-5600 最大96GB
- 組込みボード・コンピュータ
設計から量産・保守まで一貫対応。FPGA・組み込みLinux搭載の産業用電子機器をODM/OEMで開発・製造
- 組込みシステム設計受託サービス
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
Atum Nios V starter Kit P0831 4/2026 特価販売中
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
既存アナログ映像機器への組み込みに。NTSC対応・最大80秒の映像遅延機能を基板単体で実現する映像遅延メモリ
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
既存アナログ映像機器への組み込みに。NTSC対応・最大160秒の映像遅延機能を基板単体で実現する映像遅延メモリ
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
装置への組み込みに。HD-SDI/3G-SDI対応・外部制御対応・最大160秒の映像遅延機能を基板単体で実現
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
HDMI対応・DC 5V駆動・オプション基板不要のフルHD映像遅延メモリ／組み込み向けボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
Qseven 2.0 モジュール 評価用キャリアボード: conga-QEVAL/Qseven 2.0
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
COM-HPC Client用Micro-ATX アプリケーション キャリアボード: conga-HPC/uATX-Client
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D（Broadwell）搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7XD
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
COM Express Type 6 Rev. 3.1 評価用キャリアボード: conga-TEVAL3/COMe3.1
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM Express Type 7 Basicモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール：conga-B7AC
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-X
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10：conga-MA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Client Size A
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Type 6
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 堅牢版 COM Express
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応～堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡張し、-40℃～+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release