組込みボード・コンピュータの製品一覧

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半田付けなどの作業環境改善に!臭いと煙のないクリーンな作業環境が今日から作れる

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  • 換気・排気

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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「手のひらサイズで無限の可能性」—— NGX012が実現するエッジAI

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「小型なのに視界は無限大」——NGX018が切り拓く次世代エッジAI

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NGX020 Bosonで広がるマルチカメラAIの世界

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「NGX021 Boson-22で広がるマルチセンサーAIの新境地」

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「NGX022/Leptonキャリアボードで広がるFPD-Link IIIカメラAIの新時代」

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「NGX027 Super Hadron-DMが切り拓くウルトラコンパクトAIの新境地」

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「NGX024 Hadron-DMが描く小型AIの未来」

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コンパクトにして強力 ―AGX201が拓く次世代エッジAI

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Qualcomm 最新の組込みソリューションを紹介

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スタイリッシュでコンパクト設計のオールインワンPOS製品

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AAEON 組込向け小型CPUボード UPシリーズ Intel Processor Nシリーズ搭載 DC12V入力

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AAEON 産業用小型CPUボード Intel Processor N150搭載 メモリ・eMMCオンボード 【UP SQUARED TWL】

特徴: ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット(フルスピード)RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

GIGA IPC PICO-ITX規格産業用CPUボード Intel Processor N97搭載

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GIGA IPC PICO-ITX規格産業用CPUボード Intel N97プロセッサ搭載 【PICO-N97A】

特徴 ●PICO-ITX規格 ●Intel Processor N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM x 1(最大16GB)(別売) ●HDMI x 1 ●USB 3.2 Gen 1 x 2 ●USB 2.0 by headers x 2

小さな巨人 ― NVIDIA AGX Orin × ESG620/621 が切り拓く次世代エッジAI

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456MHz(max)高パフォーマンス低消費浮動小数点DSPを搭載!

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組込みDSPボードとして省スペース名刺サイズの1/2、456MHz高パフォーマンスDSPボード【カスタム仕様対応】ご相談ください

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インテルPentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

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Intel Atom x5-E8000プロセッサ搭載のモビリティ、医療、産業用オートメーション向け IoTソリューションをリリース

Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。

GIGAIPC PICO-ITX規格シングルボードコンピュータ Intel Atom x7433RE搭載

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GIGAIPC Mini-ITX規格産業用マザーボード 第15世代 LGA1851ソケット H810E ATX電源対応

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AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載

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AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】

特徴: ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001:開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN:CPUファン NANOCOM-MTU-HSP:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要)

AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード

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AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード【GENE-ARH6】

特徴: ●Intel Core Ultra 5 225H/7 255H搭載(Arrow Lake) ●DDR5 6400MHz デュアルチャネルSODIMM x 2(最大96GB)(別売) ●LVDS x 1、eDP x 1、HDMI x 1 ●LAN x 3、SATA 6Gb/s x 1、8-bit GPIO ●USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ●M.2 2280 M-key x 1、M.2 3052 B-key x 1、M.2 2230 E-key x 1 ●DC 9~36V入力対応 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意  GENE-MTH6-FAN:ファン付ヒートシンク  GENE-MTH6-HSP:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要) ※OS/メモリ/ストレージレスのモデルとなります

標準品から置き換えるだけ

  • その他電子部品
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール

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ADLINKジャパンは9/19(金)開催の「AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京」に出展します!

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。

AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact

  • 組込みボード・コンピュータ

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AMD Event Image.jpg

ADLINKジャパンは、AMD社主催12/3(水)開催の「Advancing AI 2025 Japan」に出展します!

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 AMD社は、ビジネスパートナー様やエンドユーザー様とともにAIの「信頼」を加速させていきたいと考えのもと、今回のイベントを開催されます。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュールを展示予定です。 ●Type 6 Compctモジュール「cExpress-R8」

VECOW, 第15世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S)搭載,拡張温度-40~60°C

  • 画像処理機器
  • 組込みボード・コンピュータ

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Intel Amston Lake ATOM x7000REシリーズ搭載2.5+インチSBC

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  • 組込みボード・コンピュータ

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AMD Ryzen Embedded 8000搭載 COM Express Compactモジュール Type 6

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Bluetooth5.0搭載!10年以上の製品寿命プログラム

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当社で取り扱う"i.MX 8M Plus SMARC SOM"をご紹介!

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マルチOSプラットフォームのサポート!10年以上の製品寿命プログラム

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高いAI推論パフォーマンスを持ち、産業グレードの可用性!10年以上の長期サポート

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産業グレードの可用性と10年以上の長期サポートを特長としています!

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RoHS対応およびREACH規則準拠の環境仕様を満たしています!

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最大128GBまで拡張可能な8GB eMMCフラッシュや多様なインターフェースを提供します!

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産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです!

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-40℃~+85℃の動作温度範囲に対応!多様なインターフェースを備えています

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1Gbpsイーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート!

  • 組込みボード・コンピュータ
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16GBのLPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載!

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