組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
VXS CPUのクラスタにおけるコントロールプレーン用のイーサネット接続を提供する6U VXSスイッチ
- 組込みボード・コンピュータ
独立したレイヤ2およびレイヤ3スイッチと制御プロセッサの2つのセットを統合した、高度に安全な3U VPXスイッチ
- 組込みボード・コンピュータ
PCIe Gen3（8GT/s）と10/40 Gbs Ethernetを統合した最先端のハイブリッド・マネージドスイッチです。
- 組込みボード・コンピュータ
XMCシリーズは、XMC仕様のシンクロ/レゾルバ/LVDT/RVDT入力カード。8チャンネルの入力を備えています。
- 組込みボード・コンピュータ
【展示会告知】「IIFES 2025」出展のご案内
11月19日（水）～21日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「IIFES 2025」に出展します。「IIFES」は、製造業と社会インフラを支えることを目的とした展示会で、今回、弊社としては初めての参加です。 弊社ブースでは、AI活用に最適なGIGABYTEサーバーをはじめ、CC-Link IE TSNとEtherCATの産業用イーサネットカード、ネットワーク拡張に最適な産業用イーサネットスイッチ、小型・ファンレスタイプからGPU搭載の高性能タイプまで揃う産業用コンピュータと組込みCPUボード、LoRaWAN無線IoTモジュールなどをカテゴリ別に展示します。当社の強みである受託開発についても、事例を交えてご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！ ■小間番号：東展示棟 東5ホール 5-47（画像参照） ■来場登録はこちら：https://reg.iifes.jp/entry/?lang=jp ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/iifes2025/
荒野でも戦えるAI ― ESG635が実現する堅牢エッジコンピューティング
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
- 産業用PC
「エッジから実戦へ」——ESG604 / ESG608 が切り拓く次世代ビジョンAIソリューション
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他画像関連機器
「超小型で超高性能」——Orin NX × RUDI-NX (ESG605 / ESG606 )が切り拓くエッジAIの新時代
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他画像関連機器
極限環境に挑む―Sentry-X2 MILラギッドシステム(ESG630)が切り拓く堅牢AIの世界
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他画像関連機器
小さな筐体に秘められた力 ― AGX202が拓くエッジAIの新境地
- 画像処理ボード
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
荒野に挑むエッジAI ― AGX203 が実現する堅牢な次世代AI
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
「手のひらサイズで無限の可能性」—— NGX012が実現するエッジAI
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
「小型なのに視界は無限大」——NGX018が切り拓く次世代エッジAI
- 画像処理ボード
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
「NGX021 Boson-22で広がるマルチセンサーAIの新境地」
- 画像処理ボード
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
「NGX022/Leptonキャリアボードで広がるFPD-Link IIIカメラAIの新時代」
- 画像処理ボード
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
「NGX027 Super Hadron-DMが切り拓くウルトラコンパクトAIの新境地」
- 画像処理ボード
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
スタイリッシュでコンパクト設計のオールインワンPOS製品
- レジスター
- 組込みボード・コンピュータ
- 液晶ディスプレイ
AAEON 組込向け小型CPUボード UPシリーズ Intel Processor Nシリーズ搭載 DC12V入力
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用小型CPUボード Intel Processor N150搭載 メモリ・eMMCオンボード 【UP SQUARED TWL】
特徴： ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット（フルスピード）RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります
GIGA IPC PICO-ITX規格産業用CPUボード Intel Processor N97搭載
- 組込みボード・コンピュータ
GIGA IPC PICO-ITX規格産業用CPUボード Intel N97プロセッサ搭載 【PICO-N97A】
特徴 ●PICO-ITX規格 ●Intel Processor N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM x 1(最大16GB)(別売) ●HDMI x 1 ●USB 3.2 Gen 1 x 2 ●USB 2.0 by headers x 2
小さな巨人 ― NVIDIA AGX Orin × ESG620/621 が切り拓く次世代エッジAI
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像処理ボード
組込みDSPボードとして省スペース名刺サイズの1/2、456MHz高パフォーマンスDSPボード【カスタム仕様対応】ご相談ください
- 組込みボード・コンピュータ
インテルPentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x5-E8000プロセッサ搭載のモビリティ、医療、産業用オートメーション向け IoTソリューションをリリース
Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。
GIGAIPC PICO-ITX規格シングルボードコンピュータ Intel Atom x7433RE搭載
- 組込みボード・コンピュータ
GIGAIPC Mini-ITX規格産業用マザーボード 第15世代 LGA1851ソケット H810E ATX電源対応
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード【GENE-ARH6】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 225H/7 255H搭載（Arrow Lake） ●DDR5 6400MHz デュアルチャネルSODIMM x 2(最大96GB)（別売） ●LVDS x 1、eDP x 1、HDMI x 1 ●LAN x 3、SATA 6Gb/s x 1、8-bit GPIO ●USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ●M.2 2280 M-key x 1、M.2 3052 B-key x 1、M.2 2230 E-key x 1 ●DC 9～36V入力対応 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 GENE-MTH6-FAN：ファン付ヒートシンク GENE-MTH6-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OS/メモリ/ストレージレスのモデルとなります
AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは9/19(金)開催の「AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京」に出展します！
AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
VECOW, 第15世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S)搭載,拡張温度-40～60°C
- 画像処理機器
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000搭載 COM Express Compactモジュール Type 6
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
Bluetooth5.0搭載！10年以上の製品寿命プログラム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8M Plus SMARC SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
マルチOSプラットフォームのサポート！10年以上の製品寿命プログラム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
高いAI推論パフォーマンスを持ち、産業グレードの可用性！10年以上の長期サポート
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
