組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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完全防水防塵第12世代Core-i5版で丸洗い可能な21.5型フルHD広範囲温度版タッチパネルPC。Windows 11搭載可
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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
医療規格: 60601-1等を取得した医療向けタッチパネルPC『WMPシリーズ』導入事例とシリーズの製品紹介
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USB Type-C採用、シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズののボックスコンピュータ
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名刺2枚サイズの組み込み用PC ボックスコンピュータ(R) BX-U310を新発売
コンテックは、Intel Atom(R) プロセッサx6413E(Elkhart Lake)搭載のウルトラコンパクトサイズのファンレス組み込み用コンピュータ（「BX-U310シリーズ」8モデル）を開発し、2024年6月18日より受注を開始いたしました。 新製品は、Intel Atom(R)プロセッサx6413Eを搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。超小型設計(幅110mm×奥行80mm×厚み45mm)でありながら、さまざまなアプリケーションに対応できる拡張インターフェイスを装備しています。HDMI ×1、USB 3.2 Gen 2 ×2、LAN ×2を装備、さらに無線LAN搭載モデルもラインアップしており、ITネットワークとフィールドネットワークをつなぐIoTゲートウェイ端末やエッジコンピュータに最適です。 またファンレス広温度範囲設計※1や、シャットダウン不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト(R)」※2など、産業用途での可用性を意識した機能を多数搭載しています。 ※1 -10 - +60℃ エアフロー 0.7m/s ※2 M.2 SSD 搭載モデルのみ対応
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載
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AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載【COM-MTHC6】
特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）
インテルXeon D-2700 プロセッサ（コード名：Ice Lake-D）搭載 COM-HPC サーバタイプサイズDモジュール
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ADLINK、最新のインテル Xeon Dプロセッサ搭載のエッジサーバクラスのCOM-HPCサーバタイプおよびCOM Express Type 7モジュールをリリース
●インテル Xeon Dプロセッサ（開発コード名：Ice Lake-D）を搭載し、産業グレードの信頼性と拡張温度定格を備えた、組込み型かつ堅牢なアプリケーション向けの新モジュール2種を発売 ・COM-HPC-sIDH サーバタイプモジュール ・Express-ID7 Type 7 モジュール ●最大 8 x 10G またはその他の構成の高速イーサネットを統合し、最大 32 の PCIe Gen4 レーンと組み合わせて、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現 ●インテル TCC、Deep Learning Boost（VNNI）、AVX-512を搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ高速化、TSN（Time Sensitive Networking）をサポートし、ネットワーク上のすべてのデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御
第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載COM-HPC Client Size C モジュール
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第13世代インテルCoreプロセッサ搭載ADLINKのCOM-HPCモジュール、TDP 65Wで最大i9、24コア、36MBキャッシュを提供 - 卓越したスケーラビリティ、I/O帯域幅、ワットあたりのパフォーマンスにより、業界を超えたイノベーションを実現
●第13世代インテル Core プロセッサ搭載ADLINKの COM-HPC-cRLSクライアントタイプSize Cモジュールの仕様はこちら： o 最大第13世代インテル Core i9プロセッサ、16個のPerformance-Core、8個のEfficient-Core、および32スレッド o 4000MT/sで最大128GB DDR5 SODIMM、および36MBキャッシュ（従来比6MB増） o PCIe Gen5 x16、2.5GbE LAN x 2 ●COM-HPC-cRLSは、インテル TCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、産業オートメーション、半導体装置テスト、AIロボットなどのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイムコンピューティングワークロードに適しています。
Ampere Altra SoC搭載COM-HPC Server Size Eモジュール
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ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！
2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】
Ampere Altra SoCベースCOM-HPC Server Size Eリファレンス開発プラットフォーム
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ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！
2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】
AAEON Mini-ITX規格産業用マザーボード Intel Core Ultra5 125H搭載 DC12V入力
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AAEON Mini-ITX規格産業用マザーボード Intel Core Ultra5 125H搭載 DC12V入力【MIX-MTLD1】
特徴 ●Intel Core Ultra 5 125H搭載 ●Dual Channel DDR5 5600MHz×2スロット (最大96GB)(別売) ●HDMI 2.0×4 ●M.2 3042/3052 B-Key×1、2230 E-Key×1、2280 M-Key× 1(PCIe Gen4[x4]、NVMe)(別売) ●USB 2.0×5、USB 3.2× 3、USB 3.2 Gen 1（Type-C）× 1 ●LAN×2 ●12V DC入力電源 ●OOB（帯域外管理）モジュール対応：MOD-RMB（i210-AT経由） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
AAEON 第12/13/14世代 Intel Core プロセッサー対応 EPIC規格産業用CPUボード DC電源対応
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【新製品】耐環境性能に優れた車載Classembly Devices(R)に第11世代Core i7(Tiger Lake)搭載モデル登場！！
高性能なCPUが欲しい、だけど耐環境性能も必要。 そういったご要望にお応えします。 本製品は、Intel Core i7 1185GREを搭載した車載Classembly Devices(R)です。 高速CPUにより、高いパフォーマンスを実現しました。 -40°C～+80°C(始動時)の広い温度環境下で動作します。 CAN／CANFDインタフェースを標準搭載し、車載等での使用に最適です。 ディスプレイ解像度は、4K(3840×2160)の高解像度な表示ができます。
Jetway Intel Core Ultra 5/7搭載 Mini ITX規格産業用マザーボード
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Jetway Intel(R) N200/N97搭載 PICO-ITX規格 産業用組込向けCPUボード
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Jetway Intel(R) N200/N97搭載 PICO-ITX規格 産業用組込向けCPUボード 【JPIC-ADN1】
● Intel N200/N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット（最大32GB） ●HDMI 2.0b x1 ●M.2 2242/3042/3052 B+M-Key(USB 3.2/SATA III/PCIe 3.0 x2) 、M.2 2230 E-Key×1 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x1+ USB 2.0 x4 ●RS-232/422/485 x2 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
Jetway Core Ultra 5/7 搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード
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Jetway Core Ultra 5/7 搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード 【F35-MTU1】
●Intel Core Ultra 7 155U/ Intel Core(TM) Ultra 5 125U 搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM×2スロット (最大96GB)(別売) ●2.5GbE LAN×2 ●4画面出力対応 4K outputs x3 (DP Type-C、DP、HDMI)、LVDS x1 (DP Type-CとUSB3.2は共用ポート) ●USB 3.2 Gen2x2 x1、USB 3.2 Gen 2 x3、USB 2.0 x4、COM×4 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
Jetway Intel(R) Atom x7433REr搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード
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Jetway Intel(R) Atom x7433REr搭載 3.5インチ規格 産業用シングルボード 【F35-ASL1】
●Intel(R) Atom x7433RE搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット (最大32GB) ●4K対応HDMI x2、4K USB Type-C DP、LVDS/eDP x1 ●SATA III x1、M.2 M-key x1、M.2 B-key×1、M.2 E-Key×1 ●USB 3.2 Gen 2×1、USB Type-C(ALT)×1、USB2.0×8、COM×6 ●DC12~28V入力 ※メモリ、OSレスのモデルとなります ※ストレージ搭載モデルもございます
AAEON Intel(R) Processor N100/N97 搭載 組込向け小型ファンレスPC
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AAEON 産業用SMARCモジュール ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53搭載
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AAEON 産業用SMARCモジュール ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53搭載 【uCOM-IMX8P】
●NXP ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 1.6GHz Processor搭載 ●オンボードLPDDR4 2GB/4GB、eMMC 16GB/32GB ●HDMI 2.0 x1、LVDS x1 ●USB 3.0 Gen1 x2、USB 2.0 x3 (OTG×1対応) ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
AAEON 産業用SMARCモジュール NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55+M33 Processor搭載
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AAEON 産業用SMARCモジュール NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55+M33 Processor搭載 【uCOM-IMX93】
●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55＋Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
AAEON 産業用SMARCモジュール Intel Atom Processor x7000RE シリーズ搭載
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AAEON 産業用SMARCモジュール Intel Atom Processor x7000RE シリーズ搭載 【uCOM-ASL】
●Intel Atom(R) Processor x7835RE / x7433RE 搭載 ●オンボード LPDDR5 8GB/16GB、eMMC 64GB ●USB 3.2 Gen 2 x2、USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
Atom搭載コンパクトサイズCOM Express Type2モジュール
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AAEON 産業用COM Expressモジュール Type6 Intel Atom Xシリーズ搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Atom(R) X series搭載 【COM-ASLC6】
●Intel Atom(R) X 7835RE/7433RE/7213RE/7211RE搭載 ●DDR5 SODIMM x1, 最大16GBまで搭載 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意
デスクトップPCのパワーを産業用途に！第12/13世代インテル Core プロセッサ搭載、拡張性が高いボックスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
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ハイパワーCPU搭載の組み込み用コンピュータ「ボックスコンピュータ(R) BX-M4600シリーズ」に拡張4スロットモデルが新登場！
コンテックは、発売中のファンレス組み込み用コンピュータ「ボックスコンピュータ(R) BX-M4600シリーズ」に、拡張4スロットモデルを新たに開発しました。PCI Express x2スロットモデル、PCI x2スロットモデルをラインアップに追加し、2025年11月18日より受注を開始しました。 新製品は、デスクトップPC用のハイパワーCPUである第12/13世代 インテル Core プロセッサ (Alder Lake-S/Raptor Lake-S) を搭載しながらファンレス動作を実現、ボックスコンピュータ(R) BXシリーズ最上位となるハイパフォーマンスモデルに、拡張スロットを装備したモデルです。PCI Express(x8) x1スロットまたは、PCI x3スロットを搭載していますので、計測制御ボードを利用した組み込み用検査装置や、レガシーシステムの移行にも最適です。
省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、ファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータ
- デスクトップPC
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
「Intel(R) AI Boost」内蔵で、エッジAI端末におすすめ。 ウルトラコンパクトな業務用コンピュータ「LPC-500シリーズ」新発売
コンテックは、インテル(R) Core(TM) Ultraプロセッサ(シリーズ1)を搭載した超小型サイズの業務用コンピュータを開発、ビジネスコンピュータ「LPC-500シリーズ(以下、新製品)」として2025年8月28日より受注を開始いたしました。 新製品は、インテル(R) Core(TM) Ultra 5 プロセッサ 125U (シリーズ1、Meteor Lake-U)を搭載した、超小型のビジネスコンピュータです。CPUにNPUを統合した「Intel(R) AI Boost」を内蔵しており、CPUとGPUの負荷を軽減しながら、画像認識、音声処理などのAI機能を高速かつ低消費電力で実行可能です。 150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面、装置内など場所を選ばず設置できます。 メモリ容量、ストレージ、OSなどを自由に選択できるBTO (注文後組み立て) 方式 を採用しており、用途や予算に最適なスペックのPCを1台からご注文いただけます。
一般業務向け以外にも対応！C/S型データーベースアプリケーションの開発も可能
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 組込みボード・コンピュータ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ABSユニットの駆動条件を各種変え特性の変化を調査！ランニング評価する装置
- ブレーキ
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
EOL対策は今がチャンス！リプレイス設計で生産停止・コスト増のリスクを回避
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel(R) Atomプロセッサx6413Eを搭載した手のひらサイズの超小型PC、広温度範囲対応で無線LAN搭載モデルあり
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
組み込み用PC「BX-U310」シリーズに Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 搭載モデルが新登場
コンテックは、組み込み用PC「BX-U310」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のモデルを追加、2025年5月28日より受注を開始しました。
長期の安定供給可能！国内販売実績多数の防衛・航空産業用組込みボード！豊富な周辺機器をラインアップ！
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded R2000シリーズ,Onboard DDR4最大8GB,2.5"シングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
1台からカスタム可能！Processor N50/N97搭載 デスクトップタイプ産業用BTO PC
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
【新製品】 V-net AAEON 1台からカスタム可能！Processor N50/N97搭載 デスクトップタイプ産業用BTO PC【SYS-ML10B-ALND1-BTO】
特徴： ●Intel Processor N50/N97搭載 ●ファンレス構造 ●16GB メモリ搭載 ＊オプションで変更可能 ●3D TLC 512GB SATA SSD搭載 ＊オプションで変更可能 ●OSレスモデル ＊オプションでWin10/ Win11 搭載可能 ●HDMI×2、DP×1搭載 ●長期供給可能モデル ●1台からBTOオプション対応で、CPU、メモリなど変更可能
第14世代 Core Ultra 7/5 100 Series(Meteor Lake),2xDDR5-5600 最大96GB
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA Jetson Xavier NX プロセッサ搭載 ファンレスエッジAIシステム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3(RPL-S Refresh),2x DDR5-5600最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
Alder Lake-N N200/N97/Amston Lake Atom x7835RE/x7405C,12～28V DC
- 組込みボード・コンピュータ
第14世代インテル Core Ultra 7/5搭載アドバンスト・エンベデッド・BOX型PC
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
白金温度センサ(Pt100)からの温度データを、パソコンで楽々測定・記録・グラフ化！ アプリケーションソフトウェア付き！
- 組込みボード・コンピュータ
一つのシステム・機器などに、複数のUSBインタフェース機器をまとめる場合に威力を発揮！
- 組込みボード・コンピュータ
組み込み用・絶縁型デジタルI/Oボード！ ８ビット、または１６ビットからチョイスできます！
- 組込みボード・コンピュータ
ハイパフォーマンスCPUを搭載しながらファンレスと薄型を実現した組み込み用PC、機器組み込み用途だけでなくエッジサーバにも最適
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- サーバー
ハイパフォーマンスと省スペースを両立した薄型組み込み用 ボックスコンピュータ(R) のフラッグシップモデル「BX-T5000シリーズ」を新発売
コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として2025年4月22日より受注を開始いたしました。 新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による