組込みボード・コンピュータの製品一覧

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析

  • 8. MALS (UP-LS).png
  • 4. mAb (UP-LS).png
  • 15. γ-グロブリン (UP-LS).png
  • 5. 標準タンパク (HIC-ADC).png
  • 6. ADC Mimic (HIC-ADC).png
  • 7. ADC Mimic 高速 (HIC-ADC).png
  • クロマトグラフ用樹脂、充填剤

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サムネ緑.png

製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。

バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用)  など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。

Freescale SoC・僅か3cmの高さ・デュアルLAN・ワイヤレス通信可能・接続と制御向けIoTゲートウェイシステム!

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC
  • 組込みシステム設計受託サービス

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開発から製造へのすべてのステップを網羅した、ワンストップカスタムシステム設計ソリューションを提供

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TED長崎では、コア・デバイス技術を中核に、ハード・ソフト設計技術と自社工場でのワンストップ・モノづくりを基本としています。

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第4回[国際]スマートグリッドEXPOに出展いたします。

弊社出展ブース(No.E5-37)では、下記のものをご紹介させていただく予定です。 ■双方向系統連系インバータ、双方向バッテリコントローラ、PVコンバータの分散電源装置ラインアップ ■屋外設置用系統連系エネルギーシステム  ※20kW蓄電池、10kW太陽電池を接続可能 ■AC分電盤  ※停電時の系統切断、非常用負荷への電力供給、また、系統復旧時の再接続をスムーズに行える ■PVに加えて風力発電を導入する場合のシステム機器 ◎詳細は添付資料(第4回[国際]スマートグリッドEXPO案内状)をご参照ください。 会期: 2014年2月26日[水]~28日[金]  会場: 東京ビッグサイト  主催: リード エグジビション ジャパン株式会社 関連サイト:http://www.smartgridexpo.jp/ja/ 【同時開催展多数有り】 【招待状ご希望の方】は、下記のメールアドレスへご連絡頂ければ送付させて頂きます。 ・E-mail:sales@avalngsk.co.jp (数量には限りが有りますので、ご希望の方はお早めに!!)

GIGA IPC チップセットQ670E対応 産業用Mini-ITXマザーボード 

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mITX-Q67EB.png

【新製品】 GIGA IPC チップセットQ670E対応 産業用Mini-ITXマザーボード【mITX-Q67EB】

特徴 ●第12/13世代CPU対応 ●チップセットQ670E対応 ●GbE×1、2.5 GbE×1 ●SATA 6Gb/s×4 ●HDMI×1、DP×1、VGA×1

第12世代Coreプロセッサーに対応!スリム型ながら標準で4画面出力もサポート

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性能と価格のバランスに優れたエントリーモデル!3リットルサイズながら拡張性も十分

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机の上に置いても邪魔にならない小型サイズ!PCIe 3.0 x16スロット装備

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CPUもシリアルポートも使える!幅広い業種・業務のさまざまなニーズに応えます

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第10/第11世代Core対応のエントリーモデル!インターフェイスが豊富で拡張性も十分

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LGA1700 第12世代 Core i9/i7/i5/i3, Q670E/H610E,Q670,2x DDR5 最大64GB

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実績のある放熱設計を継承!厳しい温度でもシステム全体のパフォーマンスを最適化

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さまざまな車載アプリケーション向け!信頼性を備えた完璧なソリューション

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驚異的な演算性能の向上を実現!パフォーマンスを1.8倍向上可能

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TMS320C6672搭載!実績のあるVME bus、MTT-Link busによる筐体内データ転送

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各種I/Oボードを実装可能な拡張スロットを4スロットご用意!

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グラフィックボードやフレームグラバーボード!ストレージは2.5インチ HDD/SSD×2を搭載

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ひとの目からデータへ 芝生、土壌の状態をみえる化します

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  • その他情報システム

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ADLINK, Client Type リファレンスキャリアボード ATXフォームファクター

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LGA1700 第12世代 Core i7/i5/i3, Q670E/H610E, 2xDDR4-3200 最大32GB

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ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/i7/i5/i3, 2xDDR5-3200 最大128GB

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第4世代 Core i7/i5/i3搭載 Mini-ITXマザーボード

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PCIe/104 (StackPC) Graphic Card,4 DP, NVIDIA GeForce GT730M

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PCIe/104(StackPC-FPE) MXM Graphic Card, 1xVGA & 6xMini DP

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PCIe/104(StackPC-FPE) MXM Graphic Card, 1xVGA & 4xMini DP

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PCI/104-Express Four Isolated COM Port Module (w/StackPC design)

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PCIe/104 (StackPC)SSD/mSATA Storage Carrier

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PCIe/104 Expand 4 extra 10/100/1000 mbps Gigabit Ethernet

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EPIC Form FactorのStackPC(PCIe/104)キャリアボード, 9~24V DC-in, -40~85℃

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PCIe/104(StackPC) I/O ボード

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PCIe/104(StackPC) 105 watt DC/DC PSU モジュール

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ソケットLGA1151, 9th Gen Core i7/i5/i3, 2xDDR4 最大64GB, -20~70℃

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第5世代 Core i7-5650U/i5-5350U/i3-5010U CPU搭載, EPIC CPUボード

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第5世代 Core i7-5650U/i5-5350U CPU搭載, 3.5" CPUボード new

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Atom E3845 1.91GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード new

  • 組込みボード・コンピュータ

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ソケットLGA1151, 第6世代 Core i7/i5/i3 マザーボード

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3.5" CPUボード, 11th Tiger Lake-U i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E

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高性能エッジコンピュータとIoTで実現するエッジAIについて解説!

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そもそもCOM Expressとは!フォームファクタの種類やメリットなどをご紹介

  • 組込みボード・コンピュータ

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自動運転、エネルギー、テレコム5G!HPECデータロガーの将来市場をご紹介

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様々なソフトウェア開発環境に対応、位置決めモータコントローラ

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LITEMAX, Atom/Celeron onboard CPU,1 VGA,1 HDMI,2 USB,1 COM,2 LAN

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LITEMAX,Intel Pentium/Celeron CPU,4 USB,3 COM,2 LAN,1 DIO,1AUDIO

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LITEMAX, Intel Pentium/Celeron CPU,3 USB, 3 COM, 2 LAN , 1 AUDIO

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ダイトーエムイー製オリジナルPCの新製品です。

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LITEMAX, Atom/Pentium/Celeron CPU, 1 DP,2 USB,1 COM1 LAN,ファンレス動作

  • 画像処理機器
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