組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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ハンドルから手を離すと、自動で閉止（開放）。閉め忘れや誤作業を確実に防止。危険物を取扱う工場での安全管理にばっちりです！
- バルブ
働き方改革関連法に伴う規制の適用により、物流業界が直面している課題や解決策を掲載。荷役・輸送方法の見直しをしませんか？
- パレット
- パレット
- コンテナ
７インチ オールインワン車載端末 MT7000
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
堅牢型オールインワン車載端末
Ubiqconnは車両運行、資産管理、ELD（Electronic Logging Device)アプリケーションに向け堅牢型オールインワン車載端末「MT7000」を新たに発表します。MT7000は高品質７インチディスプレイ、10ポイントマルチタッチ対応のPCT タッチパネルを採用し、直感的な操作が可能です。自動車バッテリーからバックアップ電池でデバイスに独立に電源供給できます。省エネルギー運転を行うとき、節電スマート・マネジメントによって電源は自動的ON/OFFにして配置状況を更新します。さらに、当社のOpenAPI/SDKを提供する事により独自アプリケーションの開発を容易にします。優れたハードウェアと柔軟性を備えた多用途のプラトフォームによって、MT7000は車載機器などのアプリケーションに最適です。
COMモジュールの総合カタログを無料進呈中！新製品『COM Express タイプ7』も紹介してます！【医療・交通・産業用など】
- 組込みボード・コンピュータ
産業用ボード『総合カタログ＆技術資料』無料進呈中！1台～カスタム可能です！【バックボード・ラックシステム・アクセサリーなど】
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- その他電子部品
１．伝搬特性に優れ干渉が少ない920MHz帯 ２．超小型サイズ ３．マイコン（CortexR-M3）内蔵でアプリケーション動作可
- その他半導体
- 組込みボード・コンピュータ
- その他ネットワークツール
2CH パルストレインモーションコントロール EtherCATモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
新設計により面積比：40％の小型化を達成したSシリーズのスタンダード機種
- ステッピングモータ
- ステッピングモータ
- 組込みボード・コンピュータ
「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
ドライバーの発熱を抑える低発熱回路を採用！駆動電流2.8A/相 MAXの小型ドライバー
- コントローラ
- ステッピングモータ
- 組込みボード・コンピュータ
「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
DC５V単一電源，定電圧駆動！最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
- ステッピングモータ
「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
AC100V～115Ｖ入力、駆動電流2.8Ａ/相 Max.の5相ステッピングモータードライバーです。
- ステッピングモータ
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICMG 1.3 フルサイズLGA1151 システムホストボード
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサ採用のNuPRO-E43 PICMG 1.3 SHBをリリース
第6世代のインテル Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名: Skylake）およびインテル Q170 Expressチップセットを採用したフルサイズのシングル・ボード・コンピュータ、NuPRO-E43 PICMG 1.3のリリースが発表されました。専用の高帯域対応PCIe x16 Gen 3、堅牢なI/O、高付加価値のSEMA APIプロテクション・キーを備えたNuPRO-E43は次世代のPICMG 1.3 SHBで、厳しい条件下の産業オートメーションの動作強化に役立ちます。
【ESEC2022】Japan IT Week 春／組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します
■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺１枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 （１）多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム [参考出展] 最大６４ｃｈのA/Dシステムをコンパクトに実現 （２）FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 （３）GaGe社 高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集” 信頼に応えるソリューション （４）DLC社 液晶モジュール ＋ ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD （５）NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション
【ESEC2022】Japan IT Week 春／組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します
■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺１枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 （１）多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム [参考出展] 最大６４ｃｈのA/Dシステムをコンパクトに実現 （２）FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 （３）GaGe社 高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集” 信頼に応えるソリューション （４）DLC社 液晶モジュール ＋ ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD （５）NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション
【ESEC2022】Japan IT Week 春／組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します
■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺１枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 （１）多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム [参考出展] 最大６４ｃｈのA/Dシステムをコンパクトに実現 （２）FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 （３）GaGe社 高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集” 信頼に応えるソリューション （４）DLC社 液晶モジュール ＋ ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD （５）NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション
【ESEC2022】Japan IT Week 春／組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します
■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺１枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 （１）多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム [参考出展] 最大６４ｃｈのA/Dシステムをコンパクトに実現 （２）FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 （３）GaGe社 高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集” 信頼に応えるソリューション （４）DLC社 液晶モジュール ＋ ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD （５）NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション
リアルタイム性能重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発に最高な相棒です。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みシステム設計受託サービス
Vecowはドイツ、シュトゥットガルトの「Automotive Testing Expo Europe 2017」に出展します。
日時：2017年6月20日～22日まで3日間 10：00～17：00(最終日のみ15：00まで) 会場：シュトゥットガルト ブース番号：Hall 1, #1928 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能な ファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、 多数公開いたします！ 新製品、未掲載製品に関しまして、 どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC
- 組込みシステム設計受託サービス
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
Vecowはロシアサンクトペテルブルクの「Automation 2017」に出展します。
日時：2017年11月21日～23日まで3日間 10：00～18：00(最終日のみ16：00まで) 会場： Peterburgsky SCC, Saint Petersburg, Russia ブース番号：C7.2 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能なファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、多数公開いたします！ 新製品、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
MB324SP-B製品は一つの5.25インチベイに4台の2.5”HDD/SSDを搭載可能な内蔵マルチベイモジュールラックです。
- ストレージ
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
MB322SP-B製品は一つの5.25インチベイに2.5”HDD/SSDx2台+一つ3.5”空きドライブベイの内蔵ラックです。
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
MB491SKL-B製品は2.5インチHDD/SSD搭載用のリムーバブルケースです。
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
MB876SK-B製品は5．25インチベイサイズの3.5インチHDD搭載用リムーバブルケースです。
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
MB991SK-Bは2.5インチSATAのHDD/SSDを収納可能な3.5インチベイサイズ内蔵型のリムーバブルケース製品です。
- ストレージ
- 組込みボード・コンピュータ
- ストレージ・バックアップ
MB992SK-B製品は2.5インチHDD/SSDを2台収納可能な3.5インチベイサイズ内蔵型のリムーバブルケース製品です。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- ストレージ・バックアップ
MB998SP-B製品は5.25インチベイに2.5インチHDD/SSDを8台搭載可能なリムーバブルケースです。
- 画像伝送機器
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
MB994SK-1Bは標準5．25インチベイに2.5インチSATA&SASのHDD/SSDを4台搭載可能リムーバブルケースです。
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
PCIe規格でSUMITによるSTコネクタ(1x9)付き-FSM-100FX
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
PCIe規格でSUMITによるファイバーチャネルで接続OK「FSM-200」
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 通信関連
MB993SK-Bは2.5インチHDD/SSDx3台搭載可能な3.5インチサイズリムーバブルユニット製品になります。
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
最新第6世代CPUを搭載した悪環境下(-40~+85C)でも対応可能なファンレス仕様の3.5インチ シングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みシステム設計受託サービス
- 産業用PC
Vecowはドイツ、シュトゥットガルトの「Automotive Testing Expo Europe 2017」に出展します。
日時：2017年6月20日～22日まで3日間 10：00～17：00(最終日のみ15：00まで) 会場：シュトゥットガルト ブース番号：Hall 1, #1928 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能な ファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、 多数公開いたします！ 新製品、未掲載製品に関しまして、 どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
固定バッファに対応！ネットワークが簡単に組めるPLCボード・コントローラ
- ＰＬＣ
- 組込みボード・コンピュータ
- その他ネットワークツール
モノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。
- 組込みシステム設計受託サービス
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
Vecowはドイツ、シュトゥットガルトの「Automotive Testing Expo Europe 2017」に出展します。
日時：2017年6月20日～22日まで3日間 10：00～17：00(最終日のみ15：00まで) 会場：シュトゥットガルト ブース番号：Hall 1, #1928 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能な ファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、 多数公開いたします！ 新製品、未掲載製品に関しまして、 どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
OEM対応の産業用CFカードです。
- 自動販売機
- ストレージ
- 組込みボード・コンピュータ
40 Gigabit Ethernet AdvancedTCA ファブリックインターフェイス・スイッチブレード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
AMCカードの評価・開発用にも！カスタマイズにも対応可能なAMCスターターキット
- 組込みボード・コンピュータ
PICMG（R) MTCA.0 R1.0 規格の各種仕様をご用意（MTCA.4規格製品も取り扱い開始！）
- 組込みボード・コンピュータ
第6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ Mini ITX 組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
長期製品サポートに対応したインフォテイメント、産業オートメーション、医療アプリケーション向け最新Mini-ITXシリーズをリリース
豊富なI/Oオプションと高性能なグラフィック機能が求められるインフォテイメント（ゲーム/店舗）、医療、産業用自動化アプリケーション向けのCOTS（商用オフザシェルフ）ソリューションとして即時使用可能な新シリーズのMini-ITXコンピューティング・プラットフォームが発表されました。第4世代のIntel Core i7/i5/i3デスクトップ用プロセッサに加え、第2世代のAMD Embedded RシリーズのAPUが採用されています。このハイエンド・ボードはインフォテイメントや産業用自動化市場を特にターゲットにしており、PEG x16カード・スロットや付加的なPCIe x1 I/Oカード・スロットといったハードウェアのユニークな特徴を備えています。また、着脱式のBIOSチップ、セキュリティ・ドングル用垂直USBポート、SATA-DOM（ディスク・オン・モジュール）を収容可能なSATAドッキング・ソケットなどの機能に加え、すべてのボードが、12V-DCのシングル電源または標準的なATX電源を使用できるデュアル電源入力に対応しています。
第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
高度な計算およびグラフィック・アプリケーション向け第6世代Intel Core および 最新Intel Xeon プロセッサ搭載製品をリリース
2015 年 9月30日–IoT（Internet of Things）を実現するエッジ・デバイス向けのクラウド対応サービス、インテリジェント・ゲートウェイ、組込みビルディング・ブロックのリーディング・グローバル・プロバイダであるADLINK Technologyから本日、2015年後半および2016年初頭に市場に投入予定の、第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名Skylake）と最新のXeonプロセッサを採用した様々なフォームファクタの最初の14製品が発表されました。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。ADLINKの新製品には、コンパクトとベーシックの両方のサイズのCOM Expressコンピュータ・オン・モジュール、ファンレス組込みコンピュータ、Mini-ITXおよびATX産業用マザーボードが含まれています。
Intel Atom E3845プロセッサ採用の新型クアッドコア・ファンレス組込みコンピュータをリリース
最新のMatrix MXE-1400シリーズの堅牢型クアッドコア・ファンレス組込みコンピュータが発表されました。同製品は統合型クアッドコアIntel Atom E3845プロセッサと最高密度のI/Oの搭載で、コンパクトな組込みシステムの中でも強力な機能を確実に提供できます。また、最大5 Grmsおよび100 Gの優れた耐振動/衝撃性に加え、-40℃～70℃の広範な動作時温度に対応しているので、要求の多いアプリケーションでも高い信頼性を発揮します。さらに、コンパクトで堅牢なパッケージに、優れたプロセッサ性能、セキュリティおよび管理性、高度な無線機能、豊富なI/Oを統合しているので、インテリジェント交通、車載マルチメディア、遠隔監視、工場自動化といった広範なアプリケーションでの使用に最適です。
第6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
高度な計算およびグラフィック・アプリケーション向け第6世代Intel Core および 最新Intel Xeon プロセッサ搭載製品をリリース
2015 年 9月30日–IoT（Internet of Things）を実現するエッジ・デバイス向けのクラウド対応サービス、インテリジェント・ゲートウェイ、組込みビルディング・ブロックのリーディング・グローバル・プロバイダであるADLINK Technologyから本日、2015年後半および2016年初頭に市場に投入予定の、第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名Skylake）と最新のXeonプロセッサを採用した様々なフォームファクタの最初の14製品が発表されました。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。ADLINKの新製品には、コンパクトとベーシックの両方のサイズのCOM Expressコンピュータ・オン・モジュール、ファンレス組込みコンピュータ、Mini-ITXおよびATX産業用マザーボードが含まれています。