その他組込み系(ソフト&ハード)の製品一覧
- 分類:その他組込み系(ソフト&ハード)
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12 開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
高い信頼性のDDR2インターフェースの試験を実行する最速の手法です
- その他組込み系(ソフト&ハード)
高い信頼性と、強力な処理能力と最適化した処理による高速性を併せ持つ
- その他組込み系(ソフト&ハード)
ノイズ特性を可視化! プリント基板ノイズ対策を容易にするシミュレータ新登場!
- 磁場解析/電磁波解析
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- その他組込み系(ソフト&ハード)
【2016年5月11日(水)】S-NAP電磁界シミュレータセミナー開催のお知らせ
本セミナーでは、「ノイズ解析/RF回路/ワイヤレス電力伝送のための電磁界シミュレータ活用術」セミナーをご用意しております。 この機会にぜひご参加ください。 皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。 【セミナー概要】 ○開催日時:2016年5月11日(水)14:00~16:45(13:30 受付開始) ○会場:BIZ新宿(新宿区立産業会館)/研修室C ○講師:当社代表取締役 小川隆博(工学博士) ○定員:15名(先着順受付。定員になり次第、締め切らせていただきます。) ○セミナー主催: 株式会社アイ・エム・シー 【プログラム】 ○第1講 14:00~15:00 「ワイヤレス電力伝送・高周波・マイクロ波シミュレータの活用法と解析技術の基礎」 ○休憩 15:00~15:10 ○第2講 15:20~16:20 「ノイズ解析における効果的な電磁界シミュレータの活用法ーその2」 ○質疑応答 16:20~16:30
DynaSmartシリーズは用途に合わせて選べる年間ライセンスシステム
- データベース
- その他組込み系(ソフト&ハード)
組込み機器用途のPCIe フラッシュドライブモジュール
- ストレージ
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系(ソフト&ハード)
スマートフォンで主流のeMMC用プログラマです。 時間とコストを短縮します。
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- その他組込み系(ソフト&ハード)
スマートフォンで主流のeMMC用ポータブルUSBプログラマ。時間とコストを短縮します。
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- その他組込み系(ソフト&ハード)
CAE関連解析・開発事例をアップしました
流体解析、構造解析、樹脂流動解析や信号・波形解析まど様々なCAE製品活用事例をアップしました。現在Autodesk Moldflow Adviser、Autodesk Moldflow Insight、Autodesk Simulation Mechanical、DADiSP、Femap、Femap with NX Nastran、HyperSizer、OpenFOAM、SOLIDWORKS SimulationやSpaceClaim製品の事例がありますのでご活用ください!