その他組込み系（ソフト＆ハード）の製品一覧
- 分類：その他組込み系（ソフト＆ハード）
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
-40℃～85℃全数温度試験を実施！試験成績書添付でご提供いたします
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
「KC705」を使った製品開発をサポート
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ユーザー仕様に基づいた回路設計に対応
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みボード・コンピュータ
FPGAボードをPCでより使いやすく
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
プライムシステムズ社製のFPGAボードを数多く手がけております。接続される器機に応じた設計のカスタマイズをサポートします。
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
30年の実績と数々の認定資格取得による信頼。日本国内の日本語・中国語両対応のブリッジSEが中国のSEと連携して開発にあたります。
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 通信関連
Unreal Engine内でリアルタイムで利用可能な群衆シミュレーション機能を実装
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
NVIDIA Jetson Orin NX 搭載、手軽に導入可能なAI コンピューティング EAC-6000
- 画像処理機器
- 産業用PC
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
Vecow社は米国・シカゴにて開催される「Automate 2024」に出展いたします。
多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年5月6日～9日まで三日間 【会場】米国/マコーミックプレイス 【小間番号】2381 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。
低消費電力製品によりエネルギー効率向上！天然資源の効率良い使用に貢献。 EdgeTech＋ West 2023に出展します！
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
【2023年7月27日(木)～28日(金)】EdgeTech＋ West 2023に出展のご案内
ウィンボンド・エレクトロニクスは、グランフロント大阪で開催される EdgeTech＋ West 2023に出展いたします。 当社は、製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、 お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。 当展示会では、「GP-Boost DRAM」をはじめ、各製品のデモを展示し、当社FAEより 製品特長など詳細を説明させていただきます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
デジタルサイネージの悩みはエキスパートにお任せください。 ソフトウェア、ハードウェアの開発会社としてサポートいたします。
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