その他機械要素の製品一覧
- 分類：その他機械要素
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
『スマートマニュファクチャリングにコネクトする』 振動・温度監視を行い異常を検知。予圧状態からメンテナンス時期や寿命を予測。
- その他機械要素
MEX金沢2025/第61回機械工業見本市金沢 出展のお知らせ【HIWIN】
2025年5月15日より石川県産業展示館で開催される、「MEX金沢2025/第61回機械工業見本市金沢」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年5月15日(木)～17日(土) 10:00～17:00 ※最終日は16:00まで ◇ 展示会場 石川県産業展示館（1･3･4号館） ◇ 小間番号 1号館 1-017 ◇ 注目の出展製品 当社主力製品である「リニアガイドウェイ」や「ボールねじ」のほか、工作機械の差別化をサポートする高速版ロータリーテーブル「RAB200」、超薄型DDモーターとリニアモーターを組合せた「薄型XYΘステージ」をご覧いただけます。 《トルクモーター ロータリーテーブル》 「ゼロバックラッシュ・ダイレクトドライブ方式（zeroB/DD方式）」を採用。滑らかでレスポンシブな回転を実現し、仕上がり品質、歩留まり向上、作動音質改善などさまざまな立場での優位性を高め、工作機械の差別化をサポートします。 《DDモーター》 ダイレクトドライブ方式を採用し、優れた加速度と安定した動作を実現。技術革新が求められる半導体産業にも応用可能です。
【2025年10/8(水)～10/9(木)】「第2回 九州半導体産業展」出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される「第2回 九州半導体産業展」に出展いたします。 当社は、半導体製造の最先端を行く台湾にグローバル本社を構える精密部品・機器メーカーです。本展では、超薄型DDモーターを搭載した高精度位置決めステージをはじめ、半導体装置に最適な製品群と、主力製品のリニアガイドウェイやボールねじを出展いたします。
転動体にローラーを採用し線接触方式で超高剛性・超高負荷容量を実現。加工精度や寿命を向上 ※技術資料を進呈
- その他機械要素
第7回ロボデックス/東京開発・活用展【HIWIN】
2023年1月25日より東京ビッグサイトで開催される、「第7回ロボデックス/ロボット開発・活用展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年1月25日(水)～27日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 西1ホール 52-43 ◇ 注目の出展製品 ■スカラロボット 自社開発部品を用い、俊敏で高精度、そして自由度の高い運動を実現します。 先端に回転軸を取り付けることでより自由度が増加するため、生産ラインの自動化に導入しやすいロボットの1つです。 ■垂直多関節ロボット 自由度が高く、広い作業範囲に対応可能です。 俊敏で複雑な作業にも対応できる小型タイプや、高負荷対応タイプをラインアップ。 エンドエフェクタ交換により、さまざまな自動生産ラインに適用可能です。 ■自動化・省力化solution 貴社の自動化や省力化を圧倒的製品ラインアップでサポート 直動や回転部品だけではない、モーターやドライバーなどメカトロ部品を組合せ、産業用ロボットや超精密位置決めステージまでをカバーするラインアップで、貴社の工数を削減するご提案。
■リテーナー相当品■HIWIN独自設計構造、特許取得のシンクモーションテクノロジーを採用した、静音リニアガイド
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IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア 出展のお知らせ【HIWIN】
2023年11月28日より幕張メッセで開催される、「IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年11月28日(火)～12月2日(土) 10:00～17:00 ◇ 会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 2ホール No.20104 ◇ 注目の出展製品 ■重負荷ボールねじ【RD式/外部循環式】 HIWIN重負荷ボールねじは、従来品と比べ定格荷重は2～3倍。 より大きな軸方向荷重と高い加減速度を受けられます。 精度等級は主にJIS C7級です。 本展では、RD式FSPシリーズを出展。 接線すくい設計を採用し、Dm-N値は最高16万に対応。 運転中の騒音を低減するほか、Q1スペーサーによりボール同士の摩擦と衝撃を緩和します。 そのほか、高剛性・高負荷容量を実現するリニアガイドウェイ「HGシリーズ」や「RGシリーズ」を出展いたします。
【進呈】HIWIN国内工場短納期ボールねじ カタログを公開しました
国内工場加工の、短納期ボールねじのラインアップや図面をご確認いただける詳細カタログを公開いたしました。 推奨サポートユニットや、対応の各種軸端加工もお選びいただけます。
4条列サーキュラーアーク溝構造によって剛性・負荷容量を高めたハイウィンのリニアガイド。標準、小型、幅広タイプ ※技術資料進呈
- その他機械要素
IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア 出展のお知らせ【HIWIN】
2023年11月28日より幕張メッセで開催される、「IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年11月28日(火)～12月2日(土) 10:00～17:00 ◇ 会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 2ホール No.20104 ◇ 注目の出展製品 ■重負荷ボールねじ【RD式/外部循環式】 HIWIN重負荷ボールねじは、従来品と比べ定格荷重は2～3倍。 より大きな軸方向荷重と高い加減速度を受けられます。 精度等級は主にJIS C7級です。 本展では、RD式FSPシリーズを出展。 接線すくい設計を採用し、Dm-N値は最高16万に対応。 運転中の騒音を低減するほか、Q1スペーサーによりボール同士の摩擦と衝撃を緩和します。 そのほか、高剛性・高負荷容量を実現するリニアガイドウェイ「HGシリーズ」や「RGシリーズ」を出展いたします。
半導体産業や小型装置に最適！コンパクト＆軽量でステンレス製。ゴシックアーチ溝設計で、全方向での高剛性と高精度が特長。
- その他機械要素
第23回【関西】機械要素技術展＜オンライン同時開催＞出展のお知らせ【HIWIN】
10月7日から開催中の「第23回 [関西]機械要素技術展」では、各種機械の次世代化に役立つ部品やシステムを展示。業界トップクラスの製品ラインアップで貴社ニーズに応える総合的なご提案をします！ ぜひ当社ブースへご来場ください。 今回よりオンラインでも同時開催！自宅やオフィスにいながらにして来場・商談することが可能です。 当社の技術担当者とオンラインで商談することがきます。 ◇ 開催期間 10月7日（水）～9日（金）10:00～18:00 最終日は17:00まで ◇ 展示会場 インテックス大阪 ◇ ブース番号 ホールC 10-5 ◇ 注目の出展製品 ■ 厚さわずか22mm！薄型DDモータ【DM-T】 ■ ボールスプライン ■ さらに小さいサイズが登場！リニアガイドウェイ【MGシリーズ】 詳しくは下記ページをご参照ください。
IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア 出展のお知らせ【HIWIN】
2023年11月28日より幕張メッセで開催される、「IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年11月28日(火)～12月2日(土) 10:00～17:00 ◇ 会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 2ホール No.20104 ◇ 注目の出展製品 ■重負荷ボールねじ【RD式/外部循環式】 HIWIN重負荷ボールねじは、従来品と比べ定格荷重は2～3倍。 より大きな軸方向荷重と高い加減速度を受けられます。 精度等級は主にJIS C7級です。 本展では、RD式FSPシリーズを出展。 接線すくい設計を採用し、Dm-N値は最高16万に対応。 運転中の騒音を低減するほか、Q1スペーサーによりボール同士の摩擦と衝撃を緩和します。 そのほか、高剛性・高負荷容量を実現するリニアガイドウェイ「HGシリーズ」や「RGシリーズ」を出展いたします。
IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア 出展のお知らせ【HIWIN】
2023年11月28日より幕張メッセで開催される、「IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年11月28日(火)～12月2日(土) 10:00～17:00 ◇ 会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 2ホール No.20104 ◇ 注目の出展製品 ■重負荷ボールねじ【RD式/外部循環式】 HIWIN重負荷ボールねじは、従来品と比べ定格荷重は2～3倍。 より大きな軸方向荷重と高い加減速度を受けられます。 精度等級は主にJIS C7級です。 本展では、RD式FSPシリーズを出展。 接線すくい設計を採用し、Dm-N値は最高16万に対応。 運転中の騒音を低減するほか、Q1スペーサーによりボール同士の摩擦と衝撃を緩和します。 そのほか、高剛性・高負荷容量を実現するリニアガイドウェイ「HGシリーズ」や「RGシリーズ」を出展いたします。
【2026年1/21(水)～1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。
