工程管理システムの製品一覧

  • 分類:工程管理システム

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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拡張システム向け、第8世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応

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鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

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  • その他情報システム

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9 2.5GbE(4 PoE+),1 GbE,4 USB3.2 ,2 USB 2.0 ,MXM GPU搭載可能,車載、鉄道向け

  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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9 2.5GbE(4 PoE+)+1 GbE,4 USB3.2+2 USB 2.0,4 COM, MXM GPU搭載可能高,堅牢

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  • 工程管理システム
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拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能

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拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能

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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込みシステム向け、第7世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応

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拡張システム向け、第9世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応

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