工程管理システムの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

DFI,第9/8世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け,5G通信をサポート

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DFI,拡張温度対応,ファンレス設計,2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応

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NXP i.MX8M搭載, xCarbonを導入, ファンレス設計,拡張温度に対応, 6軸IMU内蔵,1CAN,4xCOMに対応

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DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark 認証,拡張温度,ワイド電源に対応,AI accelerated

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DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark R10認証,ファンレス動作,拡張温度に対応

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DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング, ファンレス動作,拡張温度に対応

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DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング, ファンレス動作,鉄道規格 EN50155 認証

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DFI,第9/8世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け, 4 PoEをサポート

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DFI,第12世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け,5G通信をサポート

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DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,組込みシステム向け, コンパクトでファンレス動作

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DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, コンパクトでファンレス動作

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DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計

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Ryzen Embedded R1000搭載,Radeon Vega 3 Graphics,ファンレス動作,手のひらサイズに対応

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生産計画から実績登録・進捗管理、在庫管理までをクラウドシステムへ

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【シナプスイノベーション】 「UM for 奉行クラウド」 Salesforce AppExchangeで提供開始

製造業向けクラウドソリューションUM SaaS Cloudを展開する株式会社シナプスイノベーション(以下弊社)は、勘定奉行・奉行クラウドをはじめとする基幹業務システムを開発・販売する株式会社オービックビジネスコンサルタント(以下OBC)と協業し、『UM for 奉行クラウド』を奉行クラウドのUM SaaS Cloud セット販売モデルとして2022年7月22日(金)からSalesforce AppExchange上にて提供開始いたしました。 UM SaaS Cloudは、UM工程進捗、UM販売購買、UMWMS、UMガントからなる製造業の生産管理や販売購買管理、在庫管理、工程負荷計画を目的としたSalesforce基盤のクラウド型ソリューションの総称です。 このたび、奉行クラウドが「UM for 奉行クラウド」としてUM SaaS Cloudシリーズ(以下UMシリーズ)のオプションに加わり、会計、債権債務、人事給与を含めた全てをSaaS業務システムとしてご利用いただけるようになりました。Salesforce基盤の高いセキュリティを維持しながらクラウド上で製造に関わる全ての情報管理を実現いたします。

DFI,Intel Atom x6000シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,5G Sub-6モジュールをサポート

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