その他受託サービスの製品一覧
- 分類：その他受託サービス
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
撮影した動画から静止画にすることも可能！作業手順書等の帳票類の作成が簡単に出来る事例
- その他受託サービス
専門的な知識が無くても可視化や分析が可能！データを価値ある情報にする事が出来ます
- その他情報システム
- その他受託サービス
「FPGA/SoC設計者必見！システムの安定性を左右するアナログ技術の神髄」
- 技術セミナー
- その他受託サービス
脱・初級！CAE、エアリーク試験、不具合事例まで踏み込む。 IP規格の知識だけでは越えられない、防水設計の壁を突破する5時間。
- 技術セミナー
- その他受託サービス
行き詰まった設計者へ。その壁、「ゲル防水」と「設計値指南」で越えてみせる。 防水設計の奥義を学ぶ3時間【上級編】
- 技術セミナー
- その他受託サービス
「熱問題」を「設計品質」に変える。電子機器の熱対策、基礎から実践までを1日でマスター！
- 技術セミナー
- その他受託サービス
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
- 受託解析
- その他半導体
- その他受託サービス
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性を評価する、ラッチアップ試験サービスをご提供いたします。
- 受託検査
- その他受託サービス
- その他検査機器・装置
3D形状測定機(VR-6200)による加熱変形観察
凹凸、うねり、面粗さなどの表面形状を非接触で計測できる測定器である 3D形状測定機による「加熱変形観察」についてご紹介いたします。 まず初めに室温状態で3Dテクスチャ像を取得し、次に加熱した状態での 3Dテクスチャ像を取得。 加熱前後のテクスチャ像を重ね合わせ、差分テクスチャ像及び断面プロファイルを 確認すると、室温時に比べ加熱状態の基板では両端が高くなり、中央部が低く なっていることが分かります。
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
- 受託解析
- その他受託サービス
- 受託測定
機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認
A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーデバイス故障箇所・Slice＆View 三次元再構築
FIB-SEMのSlice＆View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice＆View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。