技術書・参考書の製品一覧
- 分類：技術書・参考書
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
【技術専門図書】★重合のメカニズム ／ モノマーや添加剤 ， 乳化・懸濁・塊状・気相など重合方法の選び方と条件設定
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【書籍】ラジカル重合を中心としたポリマー・微粒子・コーティング材の合成，応用，トラブル対策（No.2130BOD）
■目次＜抜粋＞ 第１章 重合理論および反応メカニズム，その解説 第２章 重合法の種類とメカニズム 第３章 開始剤，分散剤，禁止剤や添加剤の種類とその使い方 第４章 リビングラジカル重合の工業的応用，新材料作成への応用 第５章 光ラジカル重合・光リビングラジカル重合反応のメカニズム 第６章 工業的応用および高分子微粒子の作成と応用 第7章 グラフト化による高機能化とその応用 第8章 解析および作られた物質の評価，シミュレーション 第9章実務トラブルや事故事例とその対策 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2020年2月28日 ●執筆者：62名 ●体裁：A4判 658頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-776-3 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86798-013-2 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
フレキソ印刷の世界の技術的な深化のプロセスについて深遠なフレキソ技術の理解を深める記事全文をお読み下さい。
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【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（No.2054BOD）
■目次〈抜粋〉 １章 実装部品の将来動向 ２章 車載機器基板の耐熱、耐振性 ３章 カーエレクトロニクス、車載基板 ４章 パワエレ機器に向けた基板材料の開発 ５章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術 ６章 高周波基板材料の開発 ７章 高周波基板の設計 ８章 フレキシブルプリント配線板の開発 ９章 部品内蔵基板技術の開発 １０章 小型、薄層化に対応したプリント基板 １１章 接続信頼性向上 １２章 微細配線形成技術 １３章 基板積層のためのビア形成 １４章 ノイズ対策技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2020年5月29日 ●執筆者：65名 ●体裁：A4判 713頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-787-9 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86798-012-5 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
事業変革、新事業を追求する方に贈る事例100選！ 12分野の業界を網羅 DXの先進企業が執筆
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【書籍】高熱伝導材料の開発（No.2001BOD）
■ 目 次 第１章 高分子の熱伝導のメカニズム 第２章 熱伝導性フィラーの特性 第３章 フィラーの混練、分散と配向制御技術 第４章 太陽電池の電気化学測定と解析 第５章 構造制御、分子設計による樹脂の高熱伝導化 第６章 樹脂材料の熱膨張制御技術 第７章 高熱伝導エラストマー、炭素材料の開発 第８章 パワー半導体、車載電子機器、LEDに求められる高熱伝導性樹脂材料の開発 第９章 パワー半導体、車載電子機器、LEDの放熱実装、放熱構造の設計 第１０章 放熱材料の熱伝導特性の評価、解析技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2019年7月31日 ●執筆者：60名 ●体裁：A4判 524頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-754-1 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86798-006-4 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
