技術書・参考書の製品一覧
- 分類：技術書・参考書
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
基礎から応用、医療・創薬・美容・再生医療まで、エクソソーム研究の最前線を一望できる決定版！
- 技術書・参考書
6/24開催 メタノール社会の青写真セミナー
■タイトル 「メタノール社会の青写真 ～カーボンニュートラルに向けて～」 カーボンニュートラル実現に向けて、CO₂と再生可能エネルギー由来水素から製造できるメタノールが新たなエネルギーキャリアとして注目されています。本セミナーでは、地球温暖化とエネルギー問題の本質を整理し、CO₂-メタノール循環社会の考え方、エネルギー利用・化学原料利用の可能性、世界の最新動向を解説します。さらに、2050年に向けたロードマップやビジネスモデル、必要となる技術開発について体系的に学びます。 【対象者】 ・エネルギー、化学、自動車業界の技術者・研究者 ・事業企画、経営企画、政策立案担当者 ・脱炭素戦略や新規事業を検討する方 ・カーボンニュートラルの実現手段に関心のある方
7/3 半導体製造における後工程・実装・設計WEBセミナー
■タイトル 「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」 半導体の高性能化・高機能化を支える後工程・実装技術について、基礎から最新動向まで体系的に学べるセミナーです。半導体パッケージの進化の歴史、各種パッケージ形態、パッケージングプロセス、封止技術、評価・解析技術などを実務経験豊富な講師が分かりやすく解説します。さらに、AI時代を支える2.5D/3Dパッケージ、CoWoS、チップレット、ハイブリッドボンディング、光電融合技術など先端パッケージ技術の最新動向についても紹介します。化学、電子部品、自動車業界などの技術者・研究者をはじめ、半導体パッケージ技術を基礎から学びたい方におすすめの内容です。 ■開催要項 開催日時：2026年7月3日（金）13:30～16:30 講師：蛭牟田 要介 氏 （蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント） 受講料：44,000円（税込） メルマガ会員価格：39,600円（税込） 配信形式：Zoomによるライブ配信
【技術専門図書】★ミリ波、テラヘルツ、光の制御技術、従来あり得なかった機能を持つ材料の開発！
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【書籍】メタマテリアルの設計、作製と新材料、デバイス開発への応用（No.2146BOD2）
■目次 第１章 メタマテリアル、メタサーフェスのための加工、作製技術 第２章 メタマテリアル、メタサーフェスのエネルギー変換技術への応用事例 第３章 メタマテリアル、メタサーフェスの光学デバイスへの応用事例 第４章 メタマテリアルのセンシング、分析技術への応用 第５章 メタマテリアル、メタサーフェスの電磁波制御への応用 第６章 メタマテリアルのテラヘルツ波制御への応用 第７章 音響メタマテリアルの原理と設計、開発事例 第８章 メカニカルメタマテリアルの設計と開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2022年3月31日 ●執筆者：54名 ●体裁：A4判 508頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-876-0 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 69,300円(税込) ISBN：978-4-86798-117-7 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
電源ICの性能を引き出すための基板レイアウトの勘所を、具体的な事例を基に解説した技術資料を進呈中！
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