プラスチック金型の製品一覧
- 分類：プラスチック金型
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
【プラスチック金型の設計・製作実績】LCP
アルペックが行ったプラスチック金型の設計・製作実績をご紹介します。 当事例は、端子の誘い込み形状がない微細製品で、さらに製品公差も 厳しく、金型製作不可と数社で断られ、客先の紹介で当社に巡ってきました。 そこで、当社実績による高精度金型を製作。端子挿入は金型構造で 対応しました。 その結果、スムーズに端子挿入でき、問題なく量産成形ができました。 この他にも、上記部品(ケース)のフタをセットで製作した実績や、ランナー、 ゲートの形状を工夫し流動性を確保した半導体部品の実績もございます。 【実績概要(一部)】 ■材質：LCP ■サイズ：1.5×2.4×0.5 ■用途：電子部品
プラスチック金型の設計・製作 製作実績集
当資料は、株式会社アルペックの製作実績集です。 当社では、主に小型精密部品のプラスチック射出成形用金型を設計・製作。 特に「フープ成形」「インサート成形」などの複合成形金型を得意とし、 金型サイズは成形機にて30～130トンクラスが目安となっております。 LCPをはじめ、PEEKやPC、PBT、PPなどの製作実績を掲載しております。 関連カタログよりダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容（一部）】 ■LCP（サイズ：1.5×2.4×0.5） ■LCP（サイズ：1.5×2.4×0.7） ■PEEK（サイズ：φ1.8×7.3） ■PC（サイズ：φ1.7×5.3） ■PBT（サイズ：13×8×8）
設計から造形モデル、金型製作、成形量産、ユニット組立まで一貫して対応可能です。数個～の小ロット対応も可能です。
- 製造受託
- 射出成形機
- プラスチック金型
鍛造とは素材を金型で叩いて変形させる成型方法！冷間鍛造と熱間鍛造があります！
- プラスチック金型
- 樹脂金型
- ゴム金型
プラスチックを通じて社会に広く貢献！技術を磨き、企業の成長をサポートいたします
- 経営コンサルタント/中小企業診断士
- プラスチック金型
- その他受託サービス
【課題解決事例のご紹介】現合合せ→クリアランス設定 車載部品カット金型のメンテナンス性向上
精密金型加工技術を用い、 パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。 半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。 今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決した事例のご紹介です。 【課題】 現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪い ・パンチとダイを現合合わせで製作された金型だと、パンチとダイどちらかを交換したい場合、パンチとダイをセットで購入しなければならない。 ・パンチとダイの交換に金型一式を金型メーカーに送り返すこともあり、お客様先でのメンテナンスが困難だった。 【解決方法】 適切なクリアランスでの設計+精密加工技術でメンテナンス性向上 ・パンチとダイにクリアランスが設けられたことと、ミクロン台の精度でパンチとダイを仕上げることで、パンチとダイの現合合わせなく、それぞれ消耗した時にお客様先で交換できるようになった。 本事例の詳細につきましては、お問い合せいただくかカタログのダウンロードしご確認ください。
★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作
【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】 “エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい” “展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった” "量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？ 『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日で試作モールド金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ■組み替え部のみの製作で、コスト低減が可能 【サービスの主なメリット】 ■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに ■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能 ■新商品を早く市場投入することが可能 まずは、お気軽にお問い合わせください。
