金型設計の製品一覧

  • 分類:金型設計

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

小物、大物、樹脂、金属問わず1点から対応!量産時と同じ材質で製作

  • 金型設計

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通信機器筐体・OA機器板金加工・部品加工・試作板金など当社にお任せください!

  • 加工受託
  • 金型設計
  • 製造受託

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金型製作・塑性加工のパイオニア

  • 金型設計

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充実の設備で小ロット・短納期でも対応可能です!

  • 加工受託
  • プレス金型
  • 金型設計

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伝統の技術を駆使した手作業と新しい技術とコンピュ-タにより高精度な型製作

  • 金型設計
  • その他金型

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超精密(ミクロンオーダー)の微細加工

  • 金型設計
  • その他半導体製造装置

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非球面や異形のレンズ加工と磨き技術

  • 金型設計
  • その他半導体製造装置

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高精度な歪みの無いレンズ加工と磨き技術

  • 金型設計
  • その他半導体製造装置

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放電角 R0.05 側面面粗度Ra0.2μ、リード研削加工 TOTAL±1μ以内

  • 金型設計
  • その他半導体製造装置

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ムラの無い均等な放電 面粗度Ra±0.2μ、最小加工可能面粗度 Ra0.2μ、高精度な放電加工 ±2μ以内

  • 金型設計
  • その他半導体製造装置

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機械加工による鏡面仕上げサンプル(磨き無し)

  • 金型設計
  • その他半導体製造装置

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プレス金型の設計開発から、量産加工までを一貫して行っている山崎工業株式会社のご紹介です。

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国内外で必要とされるボルト製品の熱間鍛造と加工!

  • 金型設計
  • ボルト
  • ナット

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金型の設計から完成まで最短40日前後と迅速な対応が可能!

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