その他金型の製品一覧

  • 分類:その他金型

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

  • その他 ポンプ

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

1個からの制作も歓迎!図面無し、イメージだけでもOKです!お客様のご要望に合った好適な金型を設計、製作いたします。

  • 金型設計
  • パイプ・ケーブルカッター
  • その他金型

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加工スピード4~5倍アップ!量産型と同等の寸法精度で、1個より受注可能です。簡易金型、試作金型のお悩みはご相談ください!

  • その他金型

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ダイスの簡易金型なら、費用50%削減した事例あり!1個から短期納品可能な簡易金型をご提供!

  • その他金型

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【すぐに+安く】40年以上の歴史と新たな設備でお答えします! 量産金型の50%の費用でOK!アルミ材を独自の技術で加工します

  • その他金型
  • 金型設計
  • プラスチック金型

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加工プログラムの自動化を実現!いま以上に短納期・品質向上・低価格化に努力する所存です

  • その他金型

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旋盤加工、機械加工で量産が困難な金属多面加工製品の生産をすることができます!

  • その他金型

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プーリ・ギア・筺体等の金型成型品の取り扱いをいたしております。

  • その他金型

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プーリ・ギア・異型品の金型鋳造品の取り扱いをいたしております。

  • その他金型

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小型成形機に自動機との相性をプラス!自動機、ロボットと直結して1個流し生産に好適

  • その他金型
  • 射出成形機

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完成度の高い金型製作が可能

  • 金型設計
  • その他金型
  • 製造受託

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硬く・強く・支える。凄い。次世代の真空熱処理

  • 加熱装置
  • その他
  • その他金型

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世界各国のエッチング専門企業と技術提携!ワールドグループについてご紹介します

  • その他金型
  • その他受託サービス
  • 加工受託

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より完璧な金型製品の製作を目指して

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  • 製造受託
  • その他金型

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経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供!

  • 金型設計
  • その他金型

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高精度かつ耐久性に優れた金型を提供!ローム・メカテックの長期使用に対応するコンベンショナルモールド金型

【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供!】 ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧に加工を 仕上げていきます。 【特長】 ■油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、  設計から製作まで対応可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績あり!

  • 金型設計
  • その他金型

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i技術紹介レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型もお任せください.png

『匠』の技で鏡面加工を実現!レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績あり!】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の  鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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