その他金型の製品一覧
- 分類：その他金型
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/27)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の3回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
焼結により3次元構造成形時に生じる目開きを防ぎ、強度を維持したメッシュ型！
- その他金型
- その他機械要素
- その他フィルタ
レーザクリーニング装置『イレーザー』はレーザ照射により、対象物へ非接触洗浄！表面の傷を抑え凸凹形状でもムラの無い洗浄を実現します
- その他洗浄機
- その他金型
- ボルト
自社製金型によるセラミック微細成形技術と、機能性セラミックス･特殊金属材料技術で、貴社の開発を加速させます。
- その他金型
- その他機械要素
金型材料が加工方法などに合わないと金型の摩耗や破損、腐食や製品不良の原因に！パーツを分析し、好適な材料を提案します！※事例集進呈
- 合金
- プレス金型
- その他金型
メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の多くの産業向けに様々な製品を供給しています。
- その他金型
