その他金型の製品一覧
- 分類：その他金型
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
＜カラムデモ実施中＞ SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析
- クロマトグラフ用樹脂、充填剤
製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。
バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体（ADC）の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製（分取クロマトグラフィーへの応用） など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。
高精度かつ耐久性に優れた金型を提供！ローム・メカテックの長期使用に対応するコンベンショナルモールド金型
【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】 ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧に加工を 仕上げていきます。 【特長】 ■油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、 設計から製作まで対応可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『匠』の技で鏡面加工を実現！レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】 ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給
- その他半導体
- その他金型
「高品質な半導体デバイス用リードフレームをディプレス・曲げ含め高精度・高品質に量産！」
【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム
【リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給しています】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リードフレームのプロ：ローム・メカテックがタンタルコンデンサ向けに提供する最高の製造ソリューション
【タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大規模な生産体制！半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です
- その他半導体
- その他金型
当社の対応業務範囲や製造拠点（協力工場）、対応実績を掲載したプレゼン資料です
- 製造受託
- 金型設計
- その他金型
大阪中小企業顕彰事業実行委員会が実施する「大阪ものづくり優良企業賞2022」にて「技術力部門賞」を受賞致しました。
- その他金型
液状シリコーン材の特徴である低粘度・高転写性を活かして、シリコーン微細構造体製品の製品化・試作・量産サービスをご提供します！
- その他金型
- 製造受託
型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、生産性向上』！メイホーの超小型射出成形機
- その他金型
- 射出成形機
印刷業界の気候変動対策－揮発性有機化合物削減に大幅貢献。 高精細水性フレキソ印刷に画期的な新技術とは？
- その他機械要素
- そのほか消耗品
- その他金型
【技術紹介】安定供給が可能！42アロイリードフレームもお任せください
≪42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いします≫ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で お手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【パッケージの信頼性向上】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください
リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。 リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載規格IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい
≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください！
- その他半導体
- その他金型
ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績！
- その他半導体
- その他金型
【社内一貫生産】樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の仕様などをご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】半導体リードフレームSpot Agめっきもお任せ下さい
≪部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ！≫ 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており ますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください
銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！ 当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
