その他加工機械の製品一覧

  • 分類:その他加工機械

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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  • 空調

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空き缶圧縮機

  • その他金属材料
  • その他加工機械

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重機投入式

  • 結束/梱包機
  • その他加工機械

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再配線の加工に最適な300mmウエハ用両面マスクアライナ

  • その他加工機械

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XBC300.jpg

【終了しました】 6月3日(金) JIEP最先端実装技術シンポジウム(東京ビッグサイト)にて、ズース・マイクロテック社の3次元積層/TSV形成向けウェーハプロセス技術を紹介。

6月3日(金)東京ビッグサイトにて開催されるJIEP最先端実装技術シンポジウム/セッション3A1『次世代3次元パッケージに対応する新実装技術』(9:30~12:30)において、ズース・マイクロテック社の3次元積層向けウェーハプロセス技術をご紹介いたします。 CMOSイメージセンサーやMEMS等の分野で、TSVを用いた3次元積層デバイスの開発が進められています。3次元積層/複合化において必要となるリソグラフィー、薄ウェーハハンドリング(仮貼り合わせ/剥離)及び、ウェーハ接合技術についてご紹介いたします。 このセミナーでは、この他に3次元実装や次世代パッケージングの最新技術について、各分野の方々がご講演されます。 □詳しくはお問合せください。

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CBC200.jpg

【終了しました】 マイクロマシン/MEMS展(7月13日(水)~15日(金),有明・東京ビッグサイト)に出展いたします。

ズース・マイクロテック株式会社は,7月13日(水)~15日(金)の3日間,有明・東京ビッグサイトにて開催される『第22回マイクロマシン/MEMS展』に出展いたします。東2ホール・B-05ブースに是非お立ち寄りください。 MEMS,LED,3Dパッケージング向けウエハプロセス装置として,マスクアライナー,レジスト塗布/現像装置,ウエハ接合装置,仮貼り合わせ/剥離装置をご紹介いたします。薄化ウエハの剥離,高輝度LED向けメタル接合などのサンプル展示を予定しております。また,田中貴金属工業(株)様との共同出展として,サブミクロンAu粒子を用いたウエハ接合技術についても展示いたします。 併設される出展者プレゼンテーションにて,『先端リソグラフィ,ウエハ接合技術 ~先端MEMS,高輝度LED,薄ウエハ搬送~』と題し,主に先端MEMS,高輝度LED向けウエハ接合技術をご紹介いたします。7月14日(木)14:40~15:30,出展者プレゼンテーションルーム(東1ホール側出入口横)に是非お越しください。

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SUSS HP_photo-2.jpg

【終了しました】SUSS Japan Seminar in 2012を開催いたします。

2012年12月4日(火),ハイアット リージェンシー 東京(新宿)にて,SUSS Japan Seminar in 2012を開催いたします。本年は,フォトマスクセクション『Mask Integrity Challenges – Path to NGL Production』、及び 3Dセクション『3Dインテグレーション技術の現状と動向』、2つのセミナーを並行して開催いたします。是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。 【会期】2012 年 12月 4日(火) 【場所】ハイアットリージェンシー 東京 27F 【一般参加費】¥5,000 【詳細・申込方法】http://www.suss.com/jp.html ■フォトマスクセクション『Mask Integrity Challenges – Path to NGL Production』 【開催時間】10:00- 17:10 【定員】100名 ■3Dセクション『3Dインテグレーション技術の現状と動向』 【開催時間】10:30- 17:10 【定員】100名 ■合同レセプション 17:15-19:00

最大300mmまでタイプ スピンコーティング/現像クラスタ

  • その他加工機械

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【終了しました】SUSS Japan Seminar in 2012を開催いたします。

2012年12月4日(火),ハイアット リージェンシー 東京(新宿)にて,SUSS Japan Seminar in 2012を開催いたします。本年は,フォトマスクセクション『Mask Integrity Challenges – Path to NGL Production』、及び 3Dセクション『3Dインテグレーション技術の現状と動向』、2つのセミナーを並行して開催いたします。是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。 【会期】2012 年 12月 4日(火) 【場所】ハイアットリージェンシー 東京 27F 【一般参加費】¥5,000 【詳細・申込方法】http://www.suss.com/jp.html ■フォトマスクセクション『Mask Integrity Challenges – Path to NGL Production』 【開催時間】10:00- 17:10 【定員】100名 ■3Dセクション『3Dインテグレーション技術の現状と動向』 【開催時間】10:30- 17:10 【定員】100名 ■合同レセプション 17:15-19:00

青山放電ではプレス金型部品や機械部品の加工を中心にワイヤーカット機を駆使して様々な加工を致しております。

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総合タイプ 真空発生器VKタイプ

  • その他加工機械

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セミプロに十分満足の戴けるハイトルク、ハイスペック機を低価格で実現

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  • その他加工機械
  • その他切削工具

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1スピードでシンプルな小型ツール

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模型製作・ネイルアート・グラスリッツェン・木彫・彫金などの軽作業に最適な、細身で握りやすいペンタイプのグラインダー

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発売当初から多くの方に支持されるHP-100Rのデザインが変わり、三爪ドリルチャック対応に。

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太陽電池モジュール生産ラインのモジュールテスターとして最適

  • その他加工機械
  • マイクロスコープ
  • 光学実験部品

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