ボンディング装置の製品一覧
- 分類：ボンディング装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼性の ソリューションを提供することが可能です
- ボンディング装置
MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で２０ヶ国４００社を超える御客様に製品を供給しております。
- ボンディング装置
- 加工治具
MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超える御客様製品を供給しております。
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。
- ボンディング装置
- そのほか消耗品
- その他半導体
パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置！耐久性に優れたセラミックヒーターを採用！
- ボンディング装置
貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載しています！
- その他加工機械
- 印刷機械
- ボンディング装置
【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」
JMS（（株）ジャパンマーケティングサーベイ）主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。 セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術（封止・仮接合/剥離）や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。