ボンディング装置の製品一覧
- 分類：ボンディング装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で２０ヶ国４００社を超える御客様に製品を供給しております。
- ボンディング装置
- 加工治具
MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超える御客様製品を供給しております。
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。
- ボンディング装置
- そのほか消耗品
- その他半導体
パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置！耐久性に優れたセラミックヒーターを採用！
- ボンディング装置
貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載しています！
- その他加工機械
- 印刷機械
- ボンディング装置
【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」
JMS（（株）ジャパンマーケティングサーベイ）主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。 セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術（封止・仮接合/剥離）や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。
単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。
- その他半導体
- ボンディング装置
- プリント基板用端子台
【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置！安価な価格帯で手軽にご使用頂けます。
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置
- 基板加工機
NEW!『回転型プラズマ装置』！!国際フロンティア産業メッセ2012@神戸に９月６～７日出展 ■展示ブースにデモ機有り 表面改質・洗浄用途に人気です。
新製品！回転型プラズマ装置を展示会にて初披露！ 【展示会名】国際フロンティア産業メッセ2012 【会 期】 2012年9月6日(木)～7日(金) 10:00～17:00 【会 場】神戸国際展示場2号館（神戸ポートアイランド） 【予定出展規模】 200小間（同時開催事業を含む）※平成23年度実績239企業・271小間 【予定来場者数】 15,000人 ※平成23年度実績17,253人 【 ブ ー ス 】 ブース番号B‐07 『京都環境ナノクラスター（(財)京都高度技術研究所』 のブース内で展示 【プレゼンテーション】 9/7(金) プレゼンテーションコーナーＡ 11：00-11：20 【出展内容】 ☆実機展示 卓上真空プラズマ装置 YHS-R 回転型真空プラズマ装置 YHS-DOS ■魁半導体 展示会特設ページ http://www.sakigake-semicon.co.jp/international-industrial-%20fair2012_plasma.html