ボンディング装置の製品一覧

  • 分類:ボンディング装置

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です

  • ボンディング装置

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サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

  • ボンディング装置

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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サンプルテスト受付中>

  • ボンディング装置
  • リフロー装置
  • はんだ付け装置

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国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプルテスト受付中>

  • ボンディング装置
  • リフロー装置
  • はんだ付け装置

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卓上型ワイヤボンダHB16

  • ボンディング装置

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保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!

  • リフロー装置
  • 蒸着装置
  • ボンディング装置

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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです

  • ボンディング装置

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アッセンブリの課題に応える!

  • ボンディング装置
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簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!

  • ボンディング装置

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卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発にご活用いただけます。

  • ボンディング装置

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接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で行えます!

  • ディスペンサー
  • ボンディング装置

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スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置

  • その他組立機械
  • ボンディング装置

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NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

  • ボンディング装置

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