ボンディング装置の製品一覧
- 分類：ボンディング装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！
- ボンディング装置
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
1台のYAGレーザーを、最大5系統の光出力ポートに切り替え、工程全体の柔軟化・省スペース化を実現します。
- ボンディング装置
【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理想的な金属の接合が実現できます。
- ボンディング装置
緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロセスを適用！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
- ボンディング装置
金属コレットでチップにキズが付く人、ゴムコレットでは強度が足りないと感じる人におすすめ
- ボンディング装置
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
- ボンディング装置
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
- ボンディング装置
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
- ボンディング装置
ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
- ボンディング装置
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世界中での納入実績9、000台以上
- ボンディング装置
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり
- ボンディング装置
高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！
- ボンディング装置
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
- ボンディング装置
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
- ボンディング装置
±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
- ボンディング装置
AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
- ボンディング装置
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
- ボンディング装置
Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料を使用しボンディング仕様に合わせた設計、製作が可能。
- ボンディング装置
半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設計・提供が可能
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の面談等も積極的に行い、貴社に寄り添った製品を納品します。
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置
エポキシ塗布に悩まない！最適なデザインを設計。装置に付随している純正品と比較して優れた塗布安定性。
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サンプルテスト受付中＞
- ボンディング装置
- リフロー装置
- はんだ付け装置
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！
- リフロー装置
- 蒸着装置
- ボンディング装置