その他半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:その他半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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歩留まりアップを圧力管理からサポート!

  • その他半導体製造装置
  • その他計測・記録・測定器

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ウェハメーカーのキャリアからプロセスキャリアへの移載が手動にて容易に行えます。

  • その他半導体製造装置

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1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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セル生産用途の卓上型セミオート機

  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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独自ノズルにより塗布ムラとノズル詰まりを解消

  • スプレー
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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IC本圧着装置

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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LCD基板端子洗浄装置

  • その他半導体製造装置
  • 表面処理受託サービス

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実装ソリューションサービス

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ~オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置~

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2012年4月11(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力(CO2削減)を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel :03(5715)3501 mail :info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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ディスペンサー&UV照射装置

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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超音波フリップチップボンダー

  • ボンディング装置
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バイナリコード信号入力 MP3 127ch音声再生ボード

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