その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
SUS316などのステンレス材をCNC旋盤＋マシニングセンタにより同時加工。半導体製造向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション！エレクトロニクス、工業、医療、光学などにUVによる樹脂の硬化を応用！
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
- 紫外線照射装置
UV LED製品を拡充、多様化する紫外線硬化へのニーズに対応強化
エクセリタスノーブルライトジャパン株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：鈴木 将彦、 以下 当社）は、紫外線硬化用光源の一つであるUV LEDの製品ポートフォリオを拡充し、新たな成長分野へ紫外線硬化プロセスソリューションの提供を強化していきます。 当社は、2024年1月に米国に本社を置くエクセリタステクノロジーズ社（以下 エクセリタス）に吸収 合併されたことを受け、前身であるヘレウスノーブルライトジャパン株式会社およびフォセオンテクノロジージャ パン株式会社、そしてエクセリタスが取り扱ってきたUV LED製品を取り扱っています。これらの製品は、 ラインおよびエリア照射用からスポット照射用まで、冷却方式を問わず幅広いUV LED 光源ラインアップと なっています。市場からの要求はますます多様化しており、当社はこのような製品拡充によって、広範な 業界に対して一層細やかな提案ができる体制を確立いたしました。
S45C調質を高精度なCNC切削技術によって加工。半導体製造装置向けのリング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
SUS304ステンレス材をNC旋盤・マシニングセンタ・円筒研削などを駆使し、半導体製造装置向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
- その他半導体製造装置
ネプコンジャパン2024 出展製品・イベントのお知らせ
このたび進和は、1/24～1/26に開催されるインターネプコンジャパンに出展いたします。 日時：1/24（水）～1/26（金）10:00-17:00 場所：東京ビッグサイト 東１ホール 小間番号 【E4-8B】 弊ブースでは、フルモデルチェンジした新型ディスペンサー装置「Quspa-LX」を初披露。 デモトライをご覧いただけます。 また、世界シェアNo.１のTXC社 水晶振動子、FoxconnグループのCMOS車載向けカメラモジュールをご紹介します。 1/25（木）には、弊ブースにて、あの有名Youtuberの ものづくり太郎 氏がご登場！ 新製品の魅力を分かりやすく紹介していただきます。 当日は午前と午後の２回のみの開催です。この機会を是非、お見逃しなく！ 午前：11時～ 午後：15時～ 皆様のご来場お待ちしております。 今回より、ネプコンジャパンのご入場には事前登録が必要です。未登録の方はリンクよりご登録ください。
高いクリーン度が求められる環境下での実績が多いストーブリクリーンルームロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他半導体製造装置
- 多関節ロボット
