基板加工機の製品一覧

【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！

• その他搬送機械

室温から-13°Cの強冷風！ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能！

• 冷却装置

チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能です！

• 基板設計・製造
• 基板加工機

切断スピード向上！大きいサイズの板を切れるようになったので、効率的になりました

• 塑性加工機械(切断・圧延)
• 基板加工機

コストダウンにも！単品だけでなく、多数のご注文にも対応でき、スピードも速くなりました

• 塑性加工機械(切断・圧延)
• 基板加工機
• NC装置

位置ズレ検出機能付きデスクトップ型基板分割ロボット

• 基板加工機

自動外観検査装置を搭載！テーピングと同時に外観検査が可能！

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご紹介します

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応！好適な洗浄に対応可能！

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工程も幅広く取り扱っております！

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載！

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で直接搭載！

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能！

• 製造受託
• 基板加工機
• 基板設計・製造

全面～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。

• 加工受託
• インク・トナー
• 基板加工機

高精細パターニング～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。

• 加工受託
• インク・トナー
• 基板加工機