はんだ付け装置の製品一覧

１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

• センサ

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！

• その他半導体
• 加工受託
• ウエハー

顕微鏡を使っての精密で、細微な手半田付けを得意としております

• はんだ
• はんだ付け装置

蛍光X線分析計による分析を実施！国内プリント基板メーカー様の事例をご紹介

• プリント基板
• はんだ付け装置

各種試作基板より量産基板まで幅広く対応可能！

• はんだ付け装置
• 加工受託

デジタル表示で温度管理がしやすい。耐熱性と耐久性もバツグン。特別価格でご提供

• はんだ付け装置
• はんだ
• その他

信頼性向上を目指して！付加価値を高める提案とトータルサービスの提供

• はんだ付け装置
• リフロー装置
• 外観検査装置

プリント基板の海外・国内の並行生産時の表面処理で、コスト低減と品質向上を実現

• プリント基板
• はんだ付け装置

はんだ溶着をする時に使用！一定の速度ではんだ付けをすることが可能です！

• はんだ付け装置
• はんだ
• その他加工機械

”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペックと高い安定性を実現。熱伝導率を向上させ省エネ化を実現。

• はんだ付け装置
• はんだ
• その他

国内外問わず多くのメーカーを取扱う商社機能と、調達～実装・組立まで対応できる製造機能あり！

• その他電子部品
• はんだ付け装置
• その他

電子部品をお探しの方へ。見積回答・データ提出・サンプル提出など即対応体制あり！

• その他電子部品
• はんだ付け装置
• その他

“日本品質”を生み出すはんだ付け装置やスプレーフラクサーをご紹介！

• はんだ付け装置
• はんだ
• その他

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、オプションで外観検査とＮＧ品打ち抜きユニット対応

• はんだ付け装置
• その他半導体

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプションでマルチチップ実装対応！

• はんだ付け装置
• その他半導体

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト対応

• はんだ付け装置
• その他半導体

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm～)対応　安定稼働を供給！

• はんだ付け装置
• その他半導体