搬送・ハンドリングロボットの製品一覧
- 分類：搬送・ハンドリングロボット
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
＜カラムデモ実施中＞ SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析
- クロマトグラフ用樹脂、充填剤
製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。
バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体（ADC）の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製（分取クロマトグラフィーへの応用） など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。
真空環境下におけるサセプタをグリップ方式で高速、高精度に位置決めが可能
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他産業用ロボット
エッジグリップ方式を採用しウェーハへの接触を最小限にすることが可能
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他産業用ロボット
半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他産業用ロボット
長寿命と信頼性の高い搬送を維持でき、低アウトガス環境での使用が可能
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他産業用ロボット
6軸で物流・組み立てラインでの適用範囲を拡大！ さらに、最新知能化機能で現場を強力支援！
- 組立ロボット
- 多関節ロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
【待望の2号登場！】高速搬送・組み立て用ロボット「ゲンコツロボット２号」
1号より広範囲、3号より高速。2号、満を持して登場。 可搬質量3kgの高速搬送・組み立て用ロボット、ゲンコツロボット2号。 これまでに小型機の1号、大型機の3号を展開していたゲンコツロボットシリーズの中型機として新たにラインアップしました。 食品・医薬品分野の搬送用途を視野に入れた防水性能、飛躍的に向上した作業スピード。 時間をかけて追求されたスペックとパフォーマンスを持ち、満を持して世界へと羽ばたきます。 【特長】 ＜作業スピード約2倍＞ リンクの軽量化により3号に比べ作業スピードが約2倍に。家電製品や機械部品の組立て、搬送・整列など幅広い用途に。 ＜優れた防水性能＞ 密閉構造（IP69K）により高圧噴流清掃にも耐えられるため、食品・医薬品分野における搬送用途でも活躍します。 ＜食品衛生に配慮＞ 食品衛生に配慮した素材、表面処理、潤滑を指定可能。（オプション）食品分野での自動化に貢献します。 ＜最新の知能化機能＞ iRVision（内臓ビジョン）や力センサとの組み合わせによる最新の知能化機能。 ＜選べる2種類＞ 動作範囲に応じて2種類が選択可能です。
【待望の2号登場！】高速搬送・組み立て用ロボット「ゲンコツロボット２号」
1号より広範囲、3号より高速。2号、満を持して登場。 可搬質量3kgの高速搬送・組み立て用ロボット、ゲンコツロボット2号。 これまでに小型機の1号、大型機の3号を展開していたゲンコツロボットシリーズの中型機として新たにラインアップしました。 食品・医薬品分野の搬送用途を視野に入れた防水性能、飛躍的に向上した作業スピード。 時間をかけて追求されたスペックとパフォーマンスを持ち、満を持して世界へと羽ばたきます。 【特長】 ＜作業スピード約2倍＞ リンクの軽量化により3号に比べ作業スピードが約2倍に。家電製品や機械部品の組立て、搬送・整列など幅広い用途に。 ＜優れた防水性能＞ 密閉構造（IP69K）により高圧噴流清掃にも耐えられるため、食品・医薬品分野における搬送用途でも活躍します。 ＜食品衛生に配慮＞ 食品衛生に配慮した素材、表面処理、潤滑を指定可能。（オプション）食品分野での自動化に貢献します。 ＜最新の知能化機能＞ iRVision（内臓ビジョン）や力センサとの組み合わせによる最新の知能化機能。 ＜選べる2種類＞ 動作範囲に応じて2種類が選択可能です。
【株式会社エスアンドエフ】-第26回-JIMTOF2012に出展致しました。
ご来場者各位 株式会社エスアンドエフ 代表取締役 白岡 佳寿美 拝啓 貴社ますますご清祥のことお慶び申し上げます。 平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 さて、この度、平成24年11月1日から11月6日までの6日間、東京ビッグサイトに於いて開催されました「JIMTOF2012 第26回日本国際工作機械見本市」に際しましては、ご多忙中にも関わらずご来臨賜り、心より御礼申し上げます。おかげ様で、大盛会のうちに終了することができました。 なお、弊社取り扱い製品に対するお問い合わせおよび、カタログ送付のご要望など、ご質問ご意見がおありでしたら弊社までご連絡いただければ幸甚に存じます。 まずは、略儀ながら書中をもってお礼申し上げます。 敬具
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
