プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
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- プリント基板
PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製品の小型化に貢献します
- プリント基板
3D実装_小型化、高密度化に貢献
PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、 高密度化が求められる製品に採用され、当社ではこれまでに 累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、 製品の小型化へ対応します。 【特長】 ■2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで 基板の占有面積削減が可能 ■上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、 高速配線に対応可能 ■品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、 SiPよりも仕損率の削減が可能 ■PoP以外にも基板積層にも対応可能
