プリント基板の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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光通信ネットワーク用遠隔監視装置などを納入!配線材加工製品などは当社にお任せください

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3つの国に8カ所の支社を設立し、グローバル調達ルートを確保!

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リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が一体化

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特性インピーダンスを整合し高周波、高速伝送を実現

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回路基板に銅コインを埋め込むことにより、放熱性向上。

  • プリント基板

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FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレスで可能なので試作に最適です。

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片面板から多層板までのプリント配線板の試作製造を中心に多様なニーズにお応え!

  • プリント基板

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レスポンスが早く短納期・小ロットにも対応する基板実装メーカー! 1枚~の小規模生産を得意としており、年間348日間24時間稼働

  • プリント基板

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5G/6G向け!先端高速伝送技術に対応した製品を実現いたします

  • プリント基板

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宇宙航空研究開発機構向け宇宙用プリント配線板の全種類の認定取得!様々な種類を掲載

  • プリント基板

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FiTT工法を高精度化!狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現

  • プリント基板

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性能・コストを両立するプリント基板!相関のとれた高精度な伝送路モデリング

  • プリント基板

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高速・高多層基板製造技術をベース!様々なご要望にお答え可能

  • プリント基板

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高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上!様々な仕様に対応

  • プリント基板

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高多層&高板厚、端子板厚1.57mmなど!用途に応じた仕様のご提案が可能

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500mmサイズを超えた高多層プリント配板を実現!最大製品サイズは558×643mm

  • プリント基板

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内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能!

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フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す!フレキ層の多層化構造可能

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導体厚~500μmでの多層構造!好適な放熱構造をご提案します

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内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成!設定抵抗値は計算式で算出可能

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製品のトータルコスト面でも有利に進めることが可能!ユニット一括発注によるメリットをご紹介

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パネルシートの【試作、モックアップで】活躍します!

量産までには、デザインや大きさ、形状などの変更の可能性があるからなぁ。 と、デザインレビューや社内プレゼンでパネルシートの試作をお困りの方にご提案です。 ユーコーポレーションの設備でイニシャルレスで試作をしてみませんか? ご相談頂ければ、パネルシート、操作ユニットのメーカーとして、試作の段階からご提案をさせて頂きます。 レビューで好評であれば、スムーズに量産へ移行できますし、ご指摘箇所の改善案も一緒になって考えます。 操作部のプロ!ユーコーポレーションにご相談ください。

VOCフリー対応品で環境に配慮! 貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV硬化型粘着剤。

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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に!

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パッドピッチは0.5mm!ファインパターンの製品に適用します

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最小L/S、製造可能層数・板厚など!当社のプリント配線板スペックをご紹介

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創意と努力によって、お客様のニーズにお応えします!

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高密度実装で小型化に貢献

基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及びそれらの狭Gap実装に 対応します。 当社では、これまで高密度実装技術を追求することでソニー製品の小型化に 貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。 【特長】 ■0402サイズ部品を、狭Gapで実装 ■大型部品(コネクタ等)との混載実装が可能 ■0201、03015サイズ部品の実装へも対応可能 ■はんだ印刷検査機、リフロー前検査機、リフロー後検査機を保有し  高品質への対応

スマホ・車載・ウェアラブル分野向け 複数素材も1ワークシートで同時加工

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接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工

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【展示会】高機能素材 Week2018「第7回 高機能プラスチック展」に出展いたします。

複合テープ加工技術の最新事例を『高機能素材 Week2018「第7回 高機能プラスチック展」』にて紹介致します。 会期:2018年 12月5日(水) ~ 12月7日(金) 10:00 - 18:00(最終日は17:00まで) 会場:幕張メッセ ブースNo.:29-11(国際展示場5ホール) 出展内容:熱硬化性樹脂・テープの加工から貼り合わせ加工まで 1.形状、厚み、素材の異なる材料の複合テープ加工(プレス加工) 2.ロールtoロールでの複層高精度テープ加工(輪転加工) 3.真空貼合技術を応用した反射防止表示デバイス(貼り合わせ加工) 4.GRFP(ガラエポ)の成形・切削加工品(樹脂成形・加工) 自動車業界のほか、航空宇宙やモバイルなど幅広い業界や用途での実績をベースに、業界や用途に縛られない様々な提案が可能です。 また、展示会当日は商談席を用意して開発責任者がその場でお悩みやご相談等にも対応致します。 お悩みご相談等のある方、ご興味のある方のご来場をお待ちしております。

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スマホ・車載・ウェアラブル分野など 補強板や導電・シールド・放熱用途に

  • プリント基板
  • エンジニアリングプラスチック
  • 加工受託

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【展示会】日本ものづくりワールド2020「第24回 機械要素技術展」に出展いたします。

熱硬化性樹脂(ガラエポ等)の成形・加工を中心に『日本ものづくりワールド2020「第24回 機械要素技術展」』にて紹介致します。 会期:2020年 2月26日(水) ~ 2月28日(金) 10:00 - 18:00(最終日は17:00まで) 会場:幕張メッセ ブースNo.:2-19(国際展示場1ホール) 出展内容: 1.GFRP(ガラエポ等)の受注生産品 2.メータークラスターパネルの反射低減加工 3.モバイル向け精密テープ加工 航空宇宙から設備等の各分野で機構部品や絶縁部品としてご採用頂いているガラエポの受注生産品、反射低減加工を施した車載向けメータークラスターパネル、モバイル分野を中心に用途があるテープ加工品の展示を予定しております。 お悩みご相談等のある方、ご興味のある方のご来場をお待ちしております。

電磁波シールド対策 シート・フィルムの抜き加工~貼り合わせ加工まで

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研究開発の各フェーズにおける業務をお引き受けします

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  • プリント基板

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基板実装・品質・技術、測定検査不可能な例などを紹介しております!

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基盤実装・品質・技術、定電流測定法について紹介しております!

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測定不可能となる組合せは数多くある!実装値と基準値を比較し判断

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基準値に対しての上/下限許容誤差、検査基準値などをご紹介!

  • プリント基板

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