プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
【回路設計者のためのご提案シリーズ】耐熱・放熱・ノイズ対策・省スペース化の課題に対して、多数の解決事例を収録！
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 電源
アプリケーションレポートVol.087：長寿命、高パワー密度、耐過放電を実現。エルナー電気二重層コンデンサハイパワー品「DZNシリーズ」
【お客様ご採用商品】エルナー電気二重層コンデンサハイパワー品「DZNシリーズ」 【お客様メリット】内部抵抗が小さいので、パワー密度が高くなり、大電流充放電が可能となる。 【お客様製品】物流倉庫の停電対策 【お客様での問題点】これまで2次電池を使用していたが、パワー密度が低く、複数個使用しなければ行けなかった。 【弊社提案内容】員数削減によるコストダウンが実現。また、長寿命により交換作業が不要となった。 【長寿命、高パワー密度、耐過放電を実現。エルナー電気二重層コンデンサハイパワー品「DZNシリーズ」 主な特長】 ・繰り返し充放電サイクル寿命「10万回以上」・内部抵抗が小さい為、大電流を取り出せる。・過放電でも使用不能にならず、完全放電しても使用可能。・環境負荷物質を使用していない。・「使用温度範囲が広い」・「カスタム対応可能」 【電気二重層コンデンサ主な用途】色素増感太陽電池アシスト、玩具、瞬停補償装置、エレベータ、電車、重機、プロジェクタ用冷却ファン駆動、風力発電負荷変動吸収、コピー機ドラム瞬間加熱、リアルタイムクロックバックアップ、エンコーダバックアップ、道路鋲、道路標識、LED照明など
小型人工衛星、人工衛星の搭載機器、ロケット等用にサイズ及び消費電力が最適化されたカスタムアビオニクススイートです。
- プリント基板
- センサ
- スイッチ
高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 電源
基板実装リーフレット。基板実装組立おまかせ下さい。
基板実装組立おまかせ下さい。 回路、基板設計データを頂けましたら、当社特約協力工場で量産まで代行納品致します。 1.「生基板供給」 ・お客様のご要求に基づく生基板のみのご提供可能です。 2.「基板実装量産受託」 ・回路設計、基板設計、データをご提供頂き量産受託致します。 3.「基板設計量産受託」 ・回路設計、データをご提供頂き、量産時の基板設計と量産受託致します。 4.「開発量産受託」 ・お客様から商品要求条件書を頂き、当社で回路設計及び基板設計開発、量産受託致します。
片面、両面、多層フレキシブルプリント配線板を主体に提案可能です。試作品、多品種少量品、量産品までの短納期対応を実現しています。
- ＰＬＣ
- プリント基板
- 信号発生器
基板実装リーフレット。基板実装組立おまかせ下さい。
基板実装組立おまかせ下さい。 回路、基板設計データを頂けましたら、当社特約協力工場で量産まで代行納品致します。 1.「生基板供給」 ・お客様のご要求に基づく生基板のみのご提供可能です。 2.「基板実装量産受託」 ・回路設計、基板設計、データをご提供頂き量産受託致します。 3.「基板設計量産受託」 ・回路設計、データをご提供頂き、量産時の基板設計と量産受託致します。 4.「開発量産受託」 ・お客様から商品要求条件書を頂き、当社で回路設計及び基板設計開発、量産受託致します。
回路、基板設計データを頂けましたら、当社特約協力工場で量産まで代行納品致します。
- ＰＬＣ
- プリント基板
- 信号発生器
【サンケン電気新製品情報】軽負荷高効率機能搭載の出力電圧可変タイプスイッチングレギュレータIC「NR264S」
NR264Sは、パワーMOSFETを内蔵した同期整流型のスイッチングレギュレータICです。軽負荷時の高効率化を実現するため、軽負荷時はパルススキップ動作になります。ピーク電流制御方式により、セラミックコンデンサなどの低ESRのコンデンサで安定に動作します。過電流保護、低入力電圧保護、過熱保護など、充実した保護機能を搭載しています。 【特長】 ・同期整流型 ・動作モード 定常時：電流モード型PWM制御 軽負荷時：パルススキップ動作 ・最大効率（VIN = 12 V、VOUT = 5 V） 定常時：94 % 軽負荷時（Iout = 10 mA）：86% ・低ESRセラミックコンデンサで出力を安定化 ・外付け部品点数削減（出力5 V固定） ・外付けコンデンサでソフトスタート時間の設定可能 ・イネーブル機能 ・周波数制限機能（軽負荷時のパルススキップ周波数を28 kHzに制限） ・保護機能 過電流保護（OCP）：垂下型、自動復帰 過熱保護（TSD）：自動復帰 低入力時誤動作防止回路（UVLO） 出力短絡保護機能：バースト発振動作（Hiccup）
PCで作成したパターンデータを基板銅箔面に直接印刷！UV硬化インク使用のダイレクトプリンター！
- その他
- プリント基板
プリント配線板材料や銅張積層板・多層基板材料の一覧表
- その他金属材料
- プリント基板
1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！
- プリント基板
uSDCardを媒体にバイナリファイルの更新が簡単かつ迅速、ＪＴＡＧケーブル不要！！大規模FPGAコンフィグレーションモジュール
- プリント基板
