プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
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【TTL_展示会出展案内】 第2回 関西ネプコンジャパン （インテックス大阪）
【［関西］ネプコンジャパン 概要】 ↓ ↓ ↓ 日 時： 2026年5月13日（水）～15日（金）10:00～17:00 場 所： インテックス大阪 6号館 ブース： 小間番号 K36-36（基調講演・オープンセミナー会場のすぐ近く） 【展示内容】 ↓ ↓ ↓ ■ FPC 薄く・軽く・柔軟という特長を活かし、リジッド基板にはない高い設計自由度を実現します。 当社の 設計〜加工〜実装〜組立までの一貫対応 についてもご紹介します。 ■ 透明FPC 高い透過性を維持しながら配線が可能なFPCです。 デザイン性や視認性を損なわない新しい活用例をご紹介します。 ■ 液漏れ検知基板（FPC活用） FPCの柔軟性を活かした高いカスタム性により、 さまざまな機器・装置、幅広い業種向けの液漏れ検知ソリューションをご提案します。 ■ “宇宙産業向けFPC” の開発への取り組み 宇宙産業への参入を見据え、過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進中です。 宇宙関連企業・団体・自治体の会合にも積極的に参加し、業界ニーズを踏まえた技術検討を行っています。
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
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新人教育や社内勉強会等にもご活用いただけます。※新規取引のお客様限定設計及び基板製造イニシャル割引キャンペーン実施中！
- プリント基板
0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサービスの可能性を広げます。
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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
プリント基板、半導体パッケージ基板への表面処理に関するお困りごとを解決する新しい技術をご提案します
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第26回 半導体・センサ パッケージング展に出展します
当社は、2025年1月22日（水）～1月24日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/ 半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします。 プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品とプロセス、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 当社のブース位置は東7ホールの【E63-62】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。
日本産機新聞に掲載されました
2月20日、当社の基板修理サービスが日本産機新聞4面に掲載されました。
「基板を修理してほしい人」と「基板を修理できる人」とを結び付ける基板修理のマッチング プラットフォーム
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