プリント基板の製品一覧

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設計から製造、メンテナンスまで一貫対応いたします!

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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4層~36層まで!高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板をご提供

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使用用途は車載電飾アクセサリー類など!板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板

  • プリント基板

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ビルドアップ構造!レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応

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優れた周波数特性を持った材料!使用用途に応じた高周波特性での対応が可能

  • プリント基板

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ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能!バリの無い端面スルーホールをご提供

  • プリント基板

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部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止!

  • プリント基板

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金属ベース基板への対応も可能!耐熱、UV機器関連などの用途に好適

  • プリント基板

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電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適!

  • プリント基板

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インピーダンス精度は標準±10%以内、高精度±5%以内!少量からご提供可能

  • プリント基板

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熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

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放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供!アルミ厚は2.00mmまで対応

  • プリント基板

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銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱!基板全体の発熱を抑えることが可能

  • プリント基板

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105μm以上の厚い銅箔を使用!大電流・放熱性を高めた基板をご提供

  • プリント基板

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電源基板やLED基板など!高い放熱性が必要とされる製品に利用されます

  • プリント基板

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より特性の良い高速伝送基板を提供!用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど

  • プリント基板

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4層~20層までのIVH基板に対応!IVH部表面への部品実装も可能となります

  • プリント基板

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使用用途は基地局・通信機器など!コストパフォーマンスに優れた基板をご提供

  • プリント基板

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デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板!

  • プリント基板

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基板側面にコーティング!ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止

  • プリント基板

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基板端部のスルーホールを外形加工で切断!取付け穴・電源用ユニットなどに好適

  • プリント基板

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スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能!

  • プリント基板

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回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能!

  • プリント基板

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リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です!

  • プリント基板

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表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき!ルーター対応可能

  • プリント基板

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IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。

  • プリント基板

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板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能

  • プリント基板

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時代は【SPECIAL PCB !】

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基板を冷やせ!

  • プリント基板

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<限界突破コース>なら最短12時間でプリント基板出荷!年内に基板を作ってスッキリした新年を迎えましょう!

  • プリント基板

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エンジニアが実現する一貫体制!【基盤開発の技術紹介】

  • プリント基板

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★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★

  • プリント基板

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40年のプリント板実装経験と高密度実装技術が生きた製品つくり

  • プリント基板

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広幅 連続 メッキ加工の事なら当社へ

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はんだレスによるエコな基板のご提案

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プリント基板実装なら当社にお任せください

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銅張積層板、樹脂、塗料等々の電子材料、 化学材料、電子部品の販売をしております。

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0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサービスの可能性を広げます。

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ハーネスからの置き換えも可能!極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板

  • プリント基板

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シンボルマーク印刷工程を無くすことで、資源やエネルギー消費の低減、不良廃棄の削減等が可能になります

  • プリント基板

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より良い物をより安く提供できるようプロデュース!プリント基板なら当社にお任せください

  • プリント基板

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大小様々な片面から低多層、少量から中量産までをメインとした実績多数!

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プリント基板、半導体パッケージ基板への表面処理に関するお困りごとを解決する新しい技術をご提案します

  • プリント基板

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第26回 半導体・センサ パッケージング展に出展します

当社は、2025年1月22日(水)~1月24日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/ 半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします。 プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品とプロセス、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 当社のブース位置は東7ホールの【E63-62】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

端子付プリント基板で、実装部品も端子も同時にリフロー半田付した事例!

  • プリント基板

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高い技術力と独自の修理ノウハウで、メーカーサービス終了品を修理します。 再びご使用頂ける状態に!

  • プリント基板

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日本産機新聞に掲載されました

2月20日、当社の基板修理サービスが日本産機新聞4面に掲載されました。

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