プリント基板の製品一覧

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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。

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  • 日持ち向上剤

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保存料ポリリジン/食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介

食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン(以下、ポリリジン)は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材(遺伝子組換え生物ではない) ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。

小型ながら最大45kNの高出力を実現。圧入から荷重試験まで、多様な用途に対応します

  • その他機械要素

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生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

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回路形成技術をご紹介!表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

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ボンディング金めっき技術をご紹介!信頼性の高い安定したCOBをご提供

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ボンディング銀めっき技術をご紹介!無電解で析出できる銀めっきが可能

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封止樹脂漏れ防止技術をご紹介!樹脂が漏れなくすることが可能です。

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外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

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座繰り技術をご紹介!LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。

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Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

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高周波技術をご紹介!搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提供

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LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能

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放熱技術をご紹介!パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能

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小型化技術をご紹介!一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

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プリント基板の実装技術をご紹介!実装、半田濡れが悪いことへの対策

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プリント基板の磁気低減技術をご紹介!フラッシュ金メッキで磁気を低減する方法

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プリント基板の発塵防止技術をご紹介!集塵技術により光学系への量産実績あり

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フレキシブル基板では片面から多層までの設計実績!片面・両面に対応しています

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  • その他受託サービス

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試作協力メーカー・量産協力メーカーのネットワークで様々なニーズに対応いたします

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  • 基板設計・製造

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医療用や特殊な環境下で使う製品の組み込み用で実績豊富。大学や研究機関でも採用多数!簡易モックアップの製作OK。※事例資料進呈中

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銅インレイの熱伝導率は390W/mK!ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが出来ます

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PTFE材料と汎用材料のハイブリット構造で性能とコストを両立!複合素材基板のご紹介

  • プリント基板

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「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹介!

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基板のミシン目を基板分割機で分割する際の受け治具です。 ルーター分割時の基板の反り等を防止するほか、分割作業を効率化できます!

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  • 基板加工機

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完全無溶剤の為、人体、環境に配慮した【水系防湿絶縁コーティング剤】です。 薄膜でも優れた防湿性、防塵性を有します。

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  • その他電子部品

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溶剤系コーティング剤はもう古い!? 人体、環境に優しい【水系防湿絶縁コーティング剤】です。 薄膜でも優れた防湿性、防塵性

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【熟練の技術が不要】スプライシング作業を 誰でも簡単に、素早く行えます!製品カタログ 配布中

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プリント配線基板の社内一貫生産が可能!層数や最大サイズといった基板の特長をご紹介!

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プリント配線板 製造技能士 国家検定有資格者 25名!対応可能な基板設計をご紹介!

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数多くの研究機関、大学の研究開発にご利用いただいています!

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  • その他機械要素
  • その他電子部品

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基板設計上での新しい放熱技術をご紹介!既に各種の量産基板で広く採用されています

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インラインで生産されるパッケージ基板や車載用基板等の各種保護フィルムの剥離工程を自動化する事で、省人化、生産性向上が可能です。

  • プリント基板

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メタルマスクによりパターン成膜が可能です。 

  • その他半導体製造装置
  • プリント基板

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少量生産喜んで承ります!PCB・FPCともに豊富な材料出を常備し、お客様のご希望に沿った提案可能!

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  • 基板設計・製造

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超大型多層基板も製作!1000×1200mmまで基板製作可能

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フレックスリジット製作も対応!豊富な材料ラインアップでお客様のご希望をかなえます

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  • プリント基板
  • 加工受託

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スペースの省力化が図れる!製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

  • プリント基板

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コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

  • プリント基板

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PCBは0.1~4.2mmまでの実績あり!PCBとFPCのいいところを利用した製品が製作できます!

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  • その他受託サービス
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大型外形加工を可能にするためルーター機のテーブルを改造!当社の製造実績をご紹介

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手間がかかる、量が少ない等小ロットのお悩み解決します!

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微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現!

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54年にわたる当社ノウハウと経験でお客様の要望を実現できる製作方法を提案します!

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長尺・大型承ります!! 2000×1000・1000×1200(左記以上は別途相談)

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  • 基板設計・製造

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少量多品種、短納期、試作、量産など、FPCに関することならお任せください!

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300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。

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  • プリント基板
  • その他電子部品

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【新製品】300℃ 高耐熱性樹脂 TE-2107

TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 製品ページ: https://www.ipros.jp/product/detail/2000731003 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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