その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他電子部品
- その他高分子材料
自社製の音声再生基板を使った電子機器『トーキングポスター』の開発事例をご紹介！音声再生ボードの研究・開発～製品化なら弊社にお任せ
- その他電子部品
CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
- 冷却装置
- ペルチェ素子
- その他電子部品
CUI DEVICESのBGAヒートシンク製品がラインナップ拡大
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。 熱抵抗： @75ΔT、自然空冷： 3.45～39.1 ℃/W @1W、自然空冷： 4.2～43.3 ℃/W @1W、200LFM： 1.2～16.5 ℃/W @1W、400LFM： 0.8～12.3 ℃/W 消費電力(@75ΔT、自然空冷)： 1.92W～21.74W 実装タイプ： プッシュピン／接着剤 材質・仕上げ： AL6063-T5／銅 ・ 黒アルマイト／洗浄 ヒートシンク紹介ページ >> https://jp.cuidevices.com/catalog/thermal-management/heat-sinks/bga-heat-sinks
あらゆる間を埋め、熱、水、音、振動をシャットアウト！耐久性にすぐれたEPDMゴム発泡体高機能シーリング材です。
- その他の自動車部品
- その他電子部品
- ゴム
速攻タイプ！狭いコーナーや高さの無いスペースにも設置が可能。 デリケートな電子部品などに使えます。
- その他梱包材
- 防錆剤
- その他電子部品
