その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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- オシロスコープ
熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- 複合材料
- その他電子部品
- 産業用PC
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- その他半導体
- 複合材料
- その他電子部品
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に見合った製造工法です。
- 高周波・マイクロ波部品
- プリント基板
- その他電子部品
【製品紹介】透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
『両面配線プロセス形成技術』は、当社が開発している、従来の工法における 材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に 見合った製造工法です。 我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Gの本格的な 普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の 電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するという デメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは 誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での 低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた 基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5G用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない 衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが 可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
「SDGsのモーターと発電を体験」や「防水設計での不具合事例」などをご紹介！
- その他電子部品
- 通信関連
- 組込みシステム設計受託サービス
【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
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- その他電子部品
SiC、GaN、ダイヤモンド、酸化ガリウムを材料としたパワー半導体の特長と最新の研究を詳解！
- 技術書・参考書
- その他エネルギー機器
- その他電子部品
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- 製造受託
- その他電子部品
- カラーカメラ
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- その他電子部品
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- その他電子部品