その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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- オシロスコープ
ASICとFPGAの違いを徹底解説！
ASICとFPGAは「電子機器やシステムに搭載するLSI(大規模集積回路)の名称」 であり、ASICは特定用途、FPGAはユーザが自分で回路機能をプログラム できるものです。 本記事では、そんなFPGAとASICの用途や共通点について解説をしていきます。 【概要】 ■まず初めに押さえておくべきこと ■ASICとは ■FPGAとは ■まとめ ■電子工学・電気工学の専門知識が欲しいときは
組込み機器側から見たUSBの概要など当社技術のノウハウが満載！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他電子部品
- 製造受託
【資料】WTIブログ 2022年3月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.3.1～2022.3.29までのWTIブログを まとめています。 2022.3.1の「EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加」をはじめ、 2022.3.8の「Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.3.1 EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加 ■2022.3.8 Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？ ■2022.3.15 初心者のマイコン制御とプログラミング ～動作編～ ■2022.3.22 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション（2） ■2022.3.29 増幅デバイスの歪特性
UV硬化の阻害要因である酸素を排除した窒素雰囲気下でのUV照射が可能！ 酸素濃度を容易に変更できる、窒素パージコンベア
- その他電子部品
■☐窒素雰囲気下でのUV照射可能『窒素パージ式コンベアUV照射装置』■☐
◆◇*─*◇◆*─*◆◇*─*◇◆*─*◆◇*─*◇◆*─*◇◆*─*◆◇*─*◇◆*─*◆◇ UV硬化の阻害要因である酸素を排除した窒素雰囲気下でのUV照射が可能！ 酸素濃度を容易に変更できる、窒素パージコンベア ◆◇*─*◇◆*─*◆◇*─*◇◆*─*◆◇*─*◇◆*─*◇◆*─*◆◇*─*◇◆*─*◆◇ 『窒素パージ式コンベアUV照射装置』は、紫外線硬化性インキ及び樹脂等を 窒素雰囲気下にて硬化させる為の窒素パージ搬送機構付き装置です。 ＵV硬化の阻害要因である酸素を排除した窒素雰囲気下でのUV照射が可能です。 【特長】 ■ランプ出力が3段階に切り替え可能 ■酸素濃度を容易に変更可能 ■窒素パージBOXの独自設計により窒素使用量を削減 ■酸素濃度計、漏れ検知器の追加設置及び各種フィルター搭載可能 ■生産機と同様の照射器仕様となっており、横展開が可能