その他電子部品の製品一覧

  • 分類:その他電子部品

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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  • 空調

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触媒塗布の生産対応型。 広面積のMEA向け塗布装置。          基礎研究から応用まで幅広い用途に対応した豊富な機能。

  • 2次電池・バッテリー
  • 水素電池
  • その他電子部品

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精密成型技術と一貫生産体制で、鉄道車両の品質向上に貢献

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  • 加工受託
  • その他電子部品
  • カラーカメラ

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精密成型技術と一貫生産体制で、産業機械フレームの品質向上に貢献

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当社で実施した、信頼性試験についてご紹介いたします!

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  • その他 試験 受託
  • その他電子部品
  • その他半導体

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液晶表示バーコード読取対応!製造業・小売業にオススメのモジュールをご紹介

  • その他電子部品
  • その他ネットワークツール
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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業界最高クラスの広帯域ノイズ対策!100MHz以上で優れたフィルタ性能を発揮

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  • その他電子部品

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DC/DC変換効率は90%以上で、低リップル・低ノイズを実現!

  • その他電子部品

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PoE開発未経験のお客様にもSilvertel社が丁寧に開発のサポートを実施!

  • その他電子部品

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機能素材を異形線にする事により、EV向け新規開発部品(部材)の高性能化をご協力させて頂きます

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  • 異形線ファインカットパーツ.png
  • 制御機器部品・精密異形部品.png
  • その他電子部品

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「大幅割引! 20W高出力固定減衰器セット(10/20/30/40dB) 在庫販売・即納可能」

  • 高周波・マイクロ波部品
  • その他電子部品

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ヒューブレインでは、電子部品の極微小、及び薄化or大型化の検査に対応する製品を開発中です。

  • 画像処理機器
  • その他電子部品
  • LEDモジュール

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ヒートシンクやウォータージャケットよりも、省エネ・省スペースが可能な 高性能ヒートシンクユニット

  • その他金属材料
  • その他電子部品

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「SEMICON Japan 2023」に出展します

当社は、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート&フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

  • プラスチック
  • コーティング剤
  • その他電子部品

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。

  • その他高分子材料
  • コーティング剤
  • その他電子部品

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

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【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。

《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の2液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。

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