その他電子部品の製品一覧

  • 分類:その他電子部品

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2mm径丸ピンフィンヒートシンク

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク

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DCファンをAL6063-T5製ヒートシンクに組み込んだICクーラー(ファンガード、樹脂製プッシュピン付き)

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純アルミ(AL1050 / AL1060 / AL1070)選択可能!放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク

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CU1100を使用した放熱性にすぐれた丸ピンフィンヒートシンク

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高さ13mmの薄型ファンシンク(L70.0 x W60.0 x H13.0 mm)

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テクノフロンティア2025に展示予定!JARO の冷間鍛造ピンフィン IC クーラー 超薄型タイプ

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独自のフィンガーガードを持つ高さ12.7mmの薄型ファンシンク

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基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

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6:4のRFの入出力をマトリックス状態に組み合わせ可能なBOX

  • その他電子部品

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入力信号に非同期で双方向周波数変換

  • その他電子部品

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はんだフリーレーザバーマウンティング技術!半導体の両面から冷却が可能

  • その他電子部品

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SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース

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GSI Technology ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。

AGV, UAVや様々なアプリケーションへの組み込み用から、計測用途まで幅広い用途に好適!

  • センサ
  • その他電子部品

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実装基板に対して縦横2種類のセラミックパッケージが選択可能!軸方向を選ばず製品化が容易です

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