その他電子部品の製品一覧
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械

ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ADLINK、PCIe-GIE72/74 GigE Vision PoE+フレーム・グラバをリリース
ADLINK Technologyから本日、最新のPCIe-GIE72/74 2/4CH GigE Vision PoE+フレーム・グラバのリリースが発表されました。GigE Vision対応ソリューションにおけるADLINKの豊富な経験をもとに開発されたPCIe-GIE72/74は、ADLINK独自の包括的なPoE電源保護、ADLINK独自の広範なPoE電源保護、マルチカード・キャプチャ機能、スマートなPoE管理機能を備え、様々なマシン・ビジョン・アプリケーションに対応しています。カメラなどの主要な資産はPCIe-GIE72/74のPoE電源保護機能により損傷から安全に守られます。また、ユーザー・フレンドリーなPoE管理ユーティリティやAPIを使えば、PoEポートのリアルタイムの監視や制御に加え、障害発生の予測が可能となります。
96ch 12ビット 最大3MS/s 高密度アナログ入力 PCI Express カード
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64ch 12/16ビット 最大3MS/s 多機能 DAQ PCI Express カード
- その他電子部品
16ch 16bit 最大250 kS/s 低価格で多機能なDAQ PCI Expressカード
- その他電子部品
4ch 14/16ビット 最大2MS/s 同時サンプリング多機能 DAQ PCI Expressカード
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2022年11月30日~12月2日「マイクロウェーブ展2022 MWカフェコーナー」に出展
株式会社巴川製紙所は、2022年11月30日(水)~12月2日(金)パシフィコ横浜にて開催の「マイクロウェーブ展2022」内のMWカフェコーナーに出展、講演を行います。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 出展場所:「マイクロウェーブ展2022」内 MWカフェコーナー 展示製品 : 電磁波吸収と放熱性能を両立「熱伝導性電磁波吸収グリース」 特定周波数の電磁波を吸収「高周波帯 電磁波吸収シート」 講演:2022年12月2日(金)11:00-11:45 セミナー会場A 講演タイトル:「高周波デバイスに対応するシート・グリース製品群」 講演者:iCasカンパニー 開発本部 技術研究所 阿部一智

【9月10日~12日開催】TEST2025に出展いたします。
生成AI・半導体・自動車といったさまざまな業界において、試験課題もますます多様化しています。 このような試験ニーズにお応えするために、製品販売をはじめ、受託試験、機器レンタル、アフターサービスと 環境試験器のリーディングカンパニーならではのソリューションをご提案いたします。
【超便利!!】身体にアンテナを装着したい時、便利なアンテナ用クリップ。『あったらいいな!』、安心の日本製、大好評!!
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ケース・リニューアル! 2.4GHz帯高精細映像音声ステレオ非圧縮無線機
【仕様】 モデル:GTV-T1/R1-B ● モデル=GTV-T1/R1のケースをリニューアルし、縦置き+横置き両方に対応したケースです。 ● 電気的性能は、GTV-T1/R1と同一性能です。(GTV-T1/R1の後継機) ● より軽量化し、重量 / 約230g、サイズ=80W×116D×41H mmです。 ● より防塵対策を強化しております! ● 「技適」取得済み。

ロボ開発学習の提案
ロボ開発学習の提案等ご相談ください 子ども向けIT(情報技術)教育機関を支援等。 ロボ開発学習の提案等 ご相談ください。
波型フィン(コルゲートフィン)ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
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3次元性のものに薄膜でめっきマスクが可能!微細加工用電着液『ハニレジスト』
『ハニレジスト』は、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術(電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術)を基本とし、開発した微細加工用電着液です。 他の電着液より密着性が優れているため、従来の不可能であった、 めっき用マスク、エッチング用として好適です。 【特長】 ■3次元構造物への付き回り性 ■優れた密着性 ■高解像度 ■ピンホールレス ■耐薬品性 ラインナップ ■ネガ型カチオン電着塗料 ■ネガ型アニオン電着塗料 【開発品】 ■ポジ型アニオン電着塗料 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日系メーカー、バリスタ・サーミスタのクロスリファレンスをご用意。安定納期で部品調達の悩みを解決!
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非多孔質のガス透過性中空糸を採用!界面活性剤を含むような表面張力の低い液体に好適 ※動画あり
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主に実験室や分析用途で使用!非常に小さいサイズ内に膜面積を大きく設計 ※動画あり
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆ ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介! <設計> 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 <層間接続> ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア <回路形成> MSAP工法、薄銅、厚銅 <絶縁処理> 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ <表面処理> 通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等) <後工程> 高精度外形加工±50μm、多彩なツール <実装組立> 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応! 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆ ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介! <設計> 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 <層間接続> ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア <回路形成> MSAP工法、薄銅、厚銅 <絶縁処理> 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ <表面処理> 通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等) <後工程> 高精度外形加工±50μm、多彩なツール <実装組立> 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応! 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆ ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介! <設計> 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 <層間接続> ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア <回路形成> MSAP工法、薄銅、厚銅 <絶縁処理> 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ <表面処理> 通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等) <後工程> 高精度外形加工±50μm、多彩なツール <実装組立> 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
超低遅延オーディオトランスミッター製品向け 音声通信モジュール(開発中)
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低消費電力と高音質を両立 Bluetoothオーディオ製品向けモジュール
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英語版カタログ進呈!NPX社製i.MX8M PLUS搭載SoMをご紹介します!
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