その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
【基板用端子】快削黄銅製の金メッキ処理したラグ端子取り付け台です。 基板に半田付けにてご使用頂けます。
- プリント基板用端子台
- その他産業用ロボット
- その他電子部品
「TECHNO×FRONTIER 2026」出展のご案内
当社は、東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO×FRONTIER 2026」に 出展いたします。 本展は、モータ技術を核として、思い通りに産業機器を動かすアクチュエーション・ パワーエレクトロニクス、見えないノイズ・熱を制御する要素技術と、データを シェアして工場を最適化するものづくりDXと匠の技術を擦り合わせる生産技術の 総合展示会です。 当社ブースでは“永久磁石型センサレス同期モータ"や“永久磁石サーボモータ" ”真空ポンプ用永久磁石モータ”などを展示予定。 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。 【展示会概要】 ■開催期間：2026年7月15日(水)～17日(金) 9：30～17：00 ■開催場所：東京ビッグサイト 西展示棟 ■住所：東京都江東区有明3丁目11−1 ■出展ブース：2-R14【西2ホール】 ■最寄り駅 ・りんかい線「国際展示場駅」 ・ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【高機能素材Week 2018 第３回 高機能セラミックス展】に出展いたします！
株式会社トップ精工は、 2018年12月5日（水）～7日（金）まで幕張メッセで開催される 【高機能素材Week 2018 第３回 高機能セラミックス展】に出展いたします。 セラミックス・ガラス等硬脆材とタングステン・モリブデン等の 高融点金属の精密切削加工品のご紹介や最新情報の交換などをご提供します。 是非、この機会に弊社ブースまでお立ち寄りください。 皆様のご来場心よりお待ちしております。
【展示会告知】おかやまテクノロジー展（OTEX）2022に出展
「おかやまテクノロジー展(OTEX) 2022」に出展する運びとなりましたので、お知らせします。 今年は、リアル展（11月1日～2日）とオンライン展（10月24日～12月31日）の両方が開催される予定で、弊社はいずれにも出展します。 「おかやまテクノロジー展」は、県内の機械系ものづくり関連企業等の新技術・製品開発力・製品等を一堂に集めた大規模展示商談会を開催することにより、「ものづくり県おかやま」を広くアピールするとともに、県内外の大手メーカーとのマッチング機会を創出し、県内ものづくり企業の販路拡大を図るイベントです。 リアル展の自社ブースでは、今回初披露のIoTソリューションを活用した2種類のデモに加え、ExpEtherによるシステム制御デモのほか、各種ラインナップも揃えて展示を予定しています。 この機会にぜひお立ち寄りください。
工数削減、止まらない生産。IIoT時代の新・標準ネットワーク『CC-Link IE TSN』技術のご紹介
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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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