その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
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- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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- その他電子部品
厚さ0.6mmの薄型軽量ペルチェモジュールでイメージセンサー、レーザー光源、光トランシーバー、ウェアラブルなど精密な温度制御へ
- LEDモジュール
- ペルチェ素子
- その他電子部品
【7/15～7/17】「TECHNO-FRONTIER 2026」にリンテックが出展します！
発熱・放熱・温度制御など、熱設計に関連する課題をお持ちの方向けに、 リンテック株式会社は7月15日（水）より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO-FRONTIER 2026」に出展いたします。 サーマルマネジメント、熱設計／対策技術を軸に、課題解決に貢献する3つの開発品をご紹介します。 ◆出展製品 〇熱伝導性粘着シート 【開発品】 ○薄型熱電発電モジュール【開発品】 ○薄型軽量ペルチェモジュール【開発品】 ※当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。
電子デバイス、イメージセンサー、レーザー光源の精密温度制御！ 低温廃熱を利用したIoTセンシングバッテリーレス電源！
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- ペルチェ素子
- その他電源
【7/15～7/17】「TECHNO-FRONTIER 2026」にリンテックが出展します！
発熱・放熱・温度制御など、熱設計に関連する課題をお持ちの方向けに、 リンテック株式会社は7月15日（水）より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO-FRONTIER 2026」に出展いたします。 サーマルマネジメント、熱設計／対策技術を軸に、課題解決に貢献する3つの開発品をご紹介します。 ◆出展製品 〇熱伝導性粘着シート 【開発品】 ○薄型熱電発電モジュール【開発品】 ○薄型軽量ペルチェモジュール【開発品】 ※当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。
海洋研究開発機構JAMSTEC様より技術協力を頂き開発した、イリジウム衛星通信端末SBD9603N専用のインターフェースボード
- その他電子部品
イリジウム衛星通信端末SBD9603N専用インターフェースボード。通信インフラのない場所での航海をサポート。
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【耐環境】 第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
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- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット（AMR）、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-railway-testing-for-com-express-module-family/
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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