その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
定番のピン付きブザー(サウンダ、トランスデューサー＝駆動回路外付けタイプ)に、ピンピッチ5mmのタイプが新登場
- 発音部品
- その他電子部品
他社EOL 圧電ブザー クロスリファレンス表(7月更新版)
Same Skyでは磁気ブザー、圧電ブザーを持続的に製造・販売しております。その中で、村田製作所製の圧電ブザーEOL品について多数のお問い合わせを頂いておりますので、可能な限り近いと思われる当社製品をリストアップ致しました。
2つの入力信号から1つを選択！設置環境は、温度0～+55℃、湿度0-90%！電源ケーブル附属の8ポート信号選択器！
- その他電子部品
時間周波数標準の研究開発を通じて取得したノウハウを活かして製品を提供！高精度・高安定基準信号、時刻源の提供をいたします！
- 時間・周波数測定
- その他電子部品
冷間樹脂（常温樹脂）のエポキシで試料を埋め込む際はPCカップ（プラスチックカップ）をご利用ください。
- その他電子部品
- その他金属材料
- その他の自動車部品
優れた耐食性と耐熱性、非粘着特性のフッ素樹脂を射出成形で実現！ 金属代替や樹脂の問題解決を可能にします！エスベアFシリーズ
- その他機械要素
- その他電子部品
- 樹脂軸受・ベアリング
5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き加工】の事例多数！特殊な加工もOK！特殊素材のご提案も！
- その他電子部品
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他電子部品
- その他高分子材料
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他電子部品
- その他高分子材料
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他電子部品
- その他高分子材料
自社製の音声再生基板を使った電子機器『トーキングポスター』の開発事例をご紹介！音声再生ボードの研究・開発～製品化なら弊社にお任せ
- その他電子部品
CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
- 冷却装置
- ペルチェ素子
- その他電子部品
CUI DEVICESのBGAヒートシンク製品がラインナップ拡大
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。 熱抵抗： @75ΔT、自然空冷： 3.45～39.1 ℃/W @1W、自然空冷： 4.2～43.3 ℃/W @1W、200LFM： 1.2～16.5 ℃/W @1W、400LFM： 0.8～12.3 ℃/W 消費電力(@75ΔT、自然空冷)： 1.92W～21.74W 実装タイプ： プッシュピン／接着剤 材質・仕上げ： AL6063-T5／銅 ・ 黒アルマイト／洗浄 ヒートシンク紹介ページ >> https://jp.cuidevices.com/catalog/thermal-management/heat-sinks/bga-heat-sinks
あらゆる間を埋め、熱、水、音、振動をシャットアウト！耐久性にすぐれたEPDMゴム発泡体高機能シーリング材です。
- その他の自動車部品
- その他電子部品
- ゴム
速攻タイプ！狭いコーナーや高さの無いスペースにも設置が可能。 デリケートな電子部品などに使えます。
- その他梱包材
- 防錆剤
- その他電子部品
