その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
最大電流1500Aを150μ秒で連続パルス通電が可能。アジレントB1505A
- 受託測定
- その他電子部品
- その他の自動車部品
過熱、過電流からデバイスを保護する小型面実装リセッタブル温度ヒューズ。全数信頼性試験を実施、ゼロディフェクトが可能。
- ヒューズ
- その他電子部品
172 x 152mm最大で382.7CFMの"入手性の良い" DCファン
- ファン
- 熱交換器
- その他電子部品
シーユーアイジャパン ACファンの新製品ラインをリリース
CUIのサーマル製品のラインナップにACファンが新登場です。120mm x 120mm及び172 x 150mmのサイズにて、寿命の長いボールベアリングタイプと、手頃なスリーブベアリングタイプをご用意しました。 ベアリング種類: ボールベアリング、スリーブベアリング 動作電圧: 100~125Vac / 220~240Vac 風量[CFM]: 44.69~164.5 (50Hz) / 45.5~160.47(60Hz) 速度[RPM]: 1800~2600 (50Hz) / 1300~2900 (60Hz) ノイズ[dBA]: 27.7~51.9 (50Hz) / 29~52.1 (60Hz) 静圧[inchH2O]: 0.06~0.45 (50Hz) / 0.05~0.28 (60Hz) 期待寿命: 30000時間 / 70000時間 (25℃) サイズ : 120 x 120 x 25mm / 120 x 120 x 38mm / 172 x 150 x 51mm
熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- その他電子部品
- 複合材料
- その他プロセス制御
熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- その他電子部品
- 複合材料
- その他プロセス制御
接触回数によってプローブ先端ではどのような変化が起こっているのか？
- その他計測・記録・測定器
- 受託測定
- その他電子部品
見学依頼に随時対応中。実験器や測定機器を見ながら実験方法を打合せできる！
- その他計測・記録・測定器
- 受託測定
- その他電子部品
小ロット・サンプル品の販売を行っています。研究開発や試作・実験などにお役立てください。
- 表面処理受託サービス
- その他電子部品
- 有機EL
滑らかな動きが持続する高速摺動対応。取付基板にネジ止めしプローブ抜けを防止。
- その他電子部品
- 抵抗器
- コンデンサ
熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- EMC対策製品
- 複合材料
- その他電子部品
熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- EMC対策製品
- その他電子部品
- 繊維
熱管理、EMI・EMC材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- 粘着テープ
- その他電子部品
- EMC対策製品
トランスのサイズ決定における磁束の量、磁束密度について詳しくご紹介します！ ※メルマガ会員募集中
- トランス
- トランス・変圧器
- その他電子部品
熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- その他高分子材料
- その他電子部品
- LEDモジュール
熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- 複合材料
- その他電子部品
- 有機天然材料
熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- 複合材料
- その他電子部品
- 産業用PC
熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- その他半導体
- 複合材料
- その他電子部品
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に見合った製造工法です。
- 高周波・マイクロ波部品
- プリント基板
- その他電子部品
【製品紹介】透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
『両面配線プロセス形成技術』は、当社が開発している、従来の工法における 材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に 見合った製造工法です。 我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Gの本格的な 普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の 電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するという デメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは 誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での 低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた 基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5G用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない 衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが 可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
「SDGsのモーターと発電を体験」や「防水設計での不具合事例」などをご紹介！
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- 組込みシステム設計受託サービス
【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
ドイツハンブルグを拠点に、全世界に向け出荷！50年以上もの間さまざまな開発を行っています
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- LAN・光ケーブル
ターミネーターシリーズ 2.5" SATA-III SSDはジャンパーピンをショートさせることなくデータを完全消去できます。
- その他電子部品
SiC、GaN、ダイヤモンド、酸化ガリウムを材料としたパワー半導体の特長と最新の研究を詳解！
- 技術書・参考書
- その他エネルギー機器
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自社工場にて生産検査を一貫して実施！貴社専用の仕様にて設計・開発が可能です。大手メーカーにも多数実績のあるカメラモジュールです。
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