その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
586～630 件を表示 ／ 全 8344 件
中和・エステル化・硫酸化・リン酸化・重縮合反応・粉体混合・乳化分散等製造技術対応いたします※危険物第4類・毒物劇物も取り扱い可能
- 製造受託
各種化学薬品の受託製造のお悩みございませんか？
里田化工株式会社が行う受託製造についてご案内します。 京都を事業拠点とする創業70年の化学メーカー。 創業以来、繊維および製紙工業分野で使われる各種界面活性剤を 開発・製造・販売しています。 これまでに培ってきた技術や開発力をもとに、各種化学品の 受託製造を承りますので、お気軽にお問合せ下さい。 【受託製造実績】 ■建築防水関連薬剤 ■植物成長促進剤 ■建築用防水剤 ■緑化関連薬剤 ■電子産業用薬剤 ■排水処理薬剤 ■工業用防腐剤 ■特殊界面活性剤... 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
インド向けIT機器の互換性確保に。BIS認証取得済みの電源ケーブル・ACコード。少数から短納期で買える、図面や必要書類の相談可能
- その他電子部品
- ケーブル
- ハーネス
BIS認証済みインド向け電源ケーブル・ACコードはピンサイズ違いも選べる規格品です！Dタイプは在庫あり短納期で即日出荷しています
- その他電子部品
- ケーブル
- ハーネス
インド向けの電源コードを短納期で在庫販売中です。印度の安全規格BIS認証が現在有効中なので、インドへの輸出製品にご検討いただけます。海外の安全規格を取得した電源ケーブル・ACコードはトキトレーディングにお任せください。
BIS認証を取得したインド向けの電源ケーブル・ACコードです。 インドへ出荷するには BIS（Bureau of Indian Standards）規格に合格した電源コード（ACケーブル）が要求されます。弊社の電源コードはBISマークに適合していますのでインドへ輸出いただけます。在庫は１本から短納期で販売しています（在庫即日）。受注生産品はお好みの仕様で製造いたします。 ●IS1293 / IEC320-C13 に適合（在庫モデル） プラグ側：IS1293（インド規格） インレット側：IEC320 C13（3ピン） 用途：サーバー、産業機器、家電など ケーブルの長さ変更OK 電線S＆Tブツ切りなど 柔軟にカスタム仕様にアレンジします ・高品質 ・環境書類提出可 ・RoHS指令など対応品 ●法人向け。短納期。即日見積発行いたします。
実装基板の防水、防塵、絶縁に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！
- 加工受託
- コーティング剤
- その他電子部品
M2M/IOT センサーの防水・防塵、小型軽量化に「ホットメルトモールディング」
当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例： ・農業用途のセンサー（土壌センサー、家畜管理用のセンサー） ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器（室外機など）の稼働状況モニター用のセンサー ・ドローン など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか？ ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94 V-0認定。 ・原材料は天然由来成分（非石油系）で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。
1個の100 Gbpsオプティカルモジュール対応QSFP28ポート！8GBオンボードメモリ
- その他電子部品
市販の数百種のCamera Linkカメラに直接対応！機能が豊富な10本のデジタルI/Oライン
- その他電子部品
DE23-Lite は altera 最新Agilex 3デバイス搭載の 教育、試作開発用 Terasic製 FPGAボード
- その他半導体
- その他電子部品
カタログリニューアル！お客様の課題解決を実現する星和電機のソリューションを分かりやすくご紹介
- 配線部材
- LED照明
- その他電子部品
高熱伝導×電気絶縁×低Dk/Df。表面改質品で低粘度・高分散、CCLやTIMに最適。
- その他電子部品
- セラミックス
- その他 医薬中間体・化粧品素材
ネットワーク接続上で容易にモデルベース連成シミュレーションが可能！複雑な構造が簡単な連成バスで接続できます
- その他電子部品
- 計装制御システム
MBD開発の課題を価値に変える、AZAPA MBD Tool セミナー
MBDを導入したはずなのに、思ったほど成果が出ていない… そんなモヤモヤを抱えたまま、日々の開発に追われていませんか。 本セミナーでは、 「なぜMBDが現場で活かしきれないのか」 「どうすればモデルを資産として循環させられるのか」 を、実例とともに“現場目線”で解きほぐしていきます。 難しい理論を並べる場ではありません。 あなたの現場で起きている“詰まり”を一緒にほどき、 明日からの開発が少し軽くなるヒントを持ち帰っていただくための時間です。 「うちの現場にも当てはまるかもしれない」 そう感じた方は、ぜひ気軽にご参加ください。 ◆対象者 本セミナーは以下のような方々におすすめです。 モデルベース開発（MBD）／MBSEの導入・推進に関心がある方 複雑なプロジェクトの効率化を目指す方 設計リスクやシステムエラーの早期発見を目指している方 異なるシミュレーションツール間の連携に課題を感じている方 お申し込み：https://forms.gle/GWwpTCqGd5e1sFzp9
Simulink制御モデルの作成工数を9割削減する革新的自動化ツール
- その他電子部品
- 計装制御システム
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
MBD開発の課題を価値に変える、AZAPA MBD Tool セミナー
MBDを導入したはずなのに、思ったほど成果が出ていない… そんなモヤモヤを抱えたまま、日々の開発に追われていませんか。 本セミナーでは、 「なぜMBDが現場で活かしきれないのか」 「どうすればモデルを資産として循環させられるのか」 を、実例とともに“現場目線”で解きほぐしていきます。 難しい理論を並べる場ではありません。 あなたの現場で起きている“詰まり”を一緒にほどき、 明日からの開発が少し軽くなるヒントを持ち帰っていただくための時間です。 「うちの現場にも当てはまるかもしれない」 そう感じた方は、ぜひ気軽にご参加ください。 ◆対象者 本セミナーは以下のような方々におすすめです。 モデルベース開発（MBD）／MBSEの導入・推進に関心がある方 複雑なプロジェクトの効率化を目指す方 設計リスクやシステムエラーの早期発見を目指している方 異なるシミュレーションツール間の連携に課題を感じている方 お申し込み：https://forms.gle/GWwpTCqGd5e1sFzp9
入手困難な電子部品在庫検索できます。 早ければ数日で納入可能です。国内EMS工場の部品在庫ですので品質についてもご安心下さい。
- その他電子部品
- その他半導体
- その他コネクタ
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 2.1 モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、aReady.COM を Armベースのモジュールへ拡張
～aReady.COM の conga-SMX95 が市場投入までの時間を最適化し活用の可能性を拡大～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、アプリケーションレディの aReady. ソフトウェア ビルディングブロックのポートフォリオを Armベースのコンピューター・オン・モジュールへと拡張します。 この拡張における最初の製品は、NXP Semiconductors の i.MX 95アプリケーションプロセッサーを搭載した、実績あるSMARCモジュール「conga-SMX95」です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/areadycom-conga-smx95-optimizes-time-to-market-and-expands-usage-potential/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core i3、Core 3 搭載 SMARC モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、SMARCモジュールを拡充：インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 ～低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃～+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4jjHIXA
COM-HPC Mini モジュール用 3.5インチ アプリケーション キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
COM-HPC Server モジュール用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Client アプリケーションレディ（aReady.COM）モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供
～セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー（ECT）のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release