その他電子部品の製品一覧

  • 分類:その他電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

常設ショールーム公開中!高性能なシールドルームを実感してください。

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25mm角 高さ15mm の小型ICクーラー。 純アルミ製のピンフィンヒートシンクとSEPA製ファンで効率的な放熱・冷却を実現

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ルーバフィン型ヒートシンクとアキシャル・タンジェンシャルファンを組み合わせた冷却システム

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わずか225g ! フィンに穴を開けた独自のスタイルのヒートシンクにSEPA製ファンを垂直に取り付けた軽量ユニット

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圧入型フィンを持つ強制空冷用ヒートシンク 任意の長さで納品可能 表面処理も複数から選択可能

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圧入型フィンを持つ強制空冷用ヒートシンク 任意の長さで納品可能 表面処理も複数から選択可能

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強制冷却用に最適化されたコルゲートフィンを持つ幅200mm大型アルミヒートシンク 任意の長さで納品可能

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コンパクトな強制空冷用ヒートシンク 任意の長さで納品可能 表面処理も複数から選択可能

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ISOクラス6(クラス1,000)レベルのクリーンルーム内で、精密抜き加工からアセンブリ対応まで一貫した対応が可能です。

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電子機器業界を支える製造業として高い品質を守ることで社会に貢献し、雇用を維持し続けます!

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お手元の部品表(BOM)をコアスタッフオンラインにアップデートして一括注文、管理が可能です。

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データワイヤーアッセンブリの完全自動化!標準化された構造で在庫コストを低減

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特注仕様、小ロットOK。長年培った知識・ノウハウを活かしコストダウンや分割納品などのご要望にも対応可能

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別売のクリップマウント対応アルミヒートシンクにTO-220パッケージ半導体をネジなしで固定できる!

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高性能・高信頼性の液冷デバイス 完全カスタム仕様でHPCやサーバなどのCPUやGPUの大発熱量問題に対応します

  • その他電子部品

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優れた熱伝導性で発熱問題を解決 完全カスタム仕様で曲げ潰し加工やモジュール化に対応します。

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“表面処理"と“切断の長さ"は別途対応可能!詳細はご相談ください

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高さ17.00mm、幅44.00mm、重量0.960kg/m!切削加工公差はJIS B-0405中級です

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材質は破断面を除いてA6063S-T5!ピン部は黄銅スズメッキになっています

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さまざまな力検知範囲を持ち、高い耐久性と精度を誇ります!

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押出型公差はJIS H4100 普通級!“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です

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コストパフォーマンス重視の製品から、単独測位1m精度機能を搭載した高性能モジュールまで開発!

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トラブルの許されないセキュリティ市場の要求に応えるべく自社開発・自社製造にて様々な用途に適した製品をラインアップ!

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国内生産にて高品質な提供!FPC形状変更、フィルタ特性変更などカスタム対応可能

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大容量・高速通信のニーズにお応え!電子信号を光信号に変換し、ネットワーク間を繋ぐキーパーツ

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産業用エッジAIアプリケーション向け システム オン モジュール

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EP-200Qを活用しEdge AIデバイスの利用が想定されるユースケースでの実用性を検証するため、PoC(概念実証)にご協力いただける企業様を募集中。 今なら特典として、Evaluation kit 『EP-200Q-EVK』を進呈中です。

EP-200Qを活用しEdge AIデバイスの利用が想定されるユースケースでの実用性を検証するため、PoC(概念実証)にご協力いただける企業様を募集中。 今なら特典として、Evaluation kit 『EP-200Q-EVK』を進呈中です。

寸法精度、鋳肌が良好な製品が製造可能です!

  • その他電子部品

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1215ピンの大型ピンヒートシンク。アルマイト処理品、クロメート処理品も制作可能

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ノブを回すことで直感的にディスプレイを制御!タッチ操作なしで柔軟な操作が可能

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  • 液晶ディスプレイ
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ワンケーブル(電源重畳)タイプのカメラシステムのノイズ対策に対応可能! AHD2.0でもお試し下さい 貸出サンプルあります

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  • トランス

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新規開発品の一液性加熱硬化型エポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】

  • その他高分子材料
  • 接着剤
  • その他電子部品

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新規開発品の一液性加熱硬化、UV硬化性併用のエポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 接着剤

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TO220、TO218(TOP3)パッケージの半導体をクリップで固定できる標準アルミヒートシンク

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SOT32(TO126)およびTO220パッケージ半導体を取付できる基板搭載用ヒートシンク

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ブロワーレスでも非接触で数μオーダーの塵埃を除去可能!低コスト・省エネ・低騒音!

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名刺サイズからA4サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。

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ハードコート処理が施された飛散防止フィルム等の難加工樹脂のクラック、ひび割れ無しのプレス打ち抜き加工

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加工が難しい高透明両面テープOCAのような基材レス両面テープのプレス打ち抜き・気泡レス加工

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金型不要!複雑な形状の小ロット案件(1つから可能)であっても対応できます。

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真空条件下で加熱・加圧することにより、常温常圧では難しい、気泡レスの貼り合わせができます。

  • その他電子部品
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切断面のない平滑な表面の発泡体が任意の形状で作成可能です。

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加工の困難な薄い金属箔をシワ・バリを最小限に抑え、打ち抜き、貼りあわせ加工により付加価値を高める加工が得意です。

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オーティス独自装置による膜厚が均一で、高速印刷が可能なロータリースクリーン印刷において、追い刷りが可能になりました。

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脆い、破れやすいといった加工の難しい材料でも生産設備の開発によって加工が可能となりました。

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