その他電子部品の製品一覧
- 分類:その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12 開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
【高機能素材Week 2018 第3回 高機能セラミックス展】に出展いたします!
株式会社トップ精工は、 2018年12月5日(水)~7日(金)まで幕張メッセで開催される 【高機能素材Week 2018 第3回 高機能セラミックス展】に出展いたします。 セラミックス・ガラス等硬脆材とタングステン・モリブデン等の 高融点金属の精密切削加工品のご紹介や最新情報の交換などをご提供します。 是非、この機会に弊社ブースまでお立ち寄りください。 皆様のご来場心よりお待ちしております。
【展示会告知】おかやまテクノロジー展(OTEX)2022に出展
「おかやまテクノロジー展(OTEX) 2022」に出展する運びとなりましたので、お知らせします。 今年は、リアル展(11月1日~2日)とオンライン展(10月24日~12月31日)の両方が開催される予定で、弊社はいずれにも出展します。 「おかやまテクノロジー展」は、県内の機械系ものづくり関連企業等の新技術・製品開発力・製品等を一堂に集めた大規模展示商談会を開催することにより、「ものづくり県おかやま」を広くアピールするとともに、県内外の大手メーカーとのマッチング機会を創出し、県内ものづくり企業の販路拡大を図るイベントです。 リアル展の自社ブースでは、今回初披露のIoTソリューションを活用した2種類のデモに加え、ExpEtherによるシステム制御デモのほか、各種ラインナップも揃えて展示を予定しています。 この機会にぜひお立ち寄りください。
工数削減、止まらない生産。IIoT時代の新・標準ネットワーク『CC-Link IE TSN』技術のご紹介
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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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【耐環境】第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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メンテナンスフリー!ホスト機器への組込み用低消費電力CO2センサモジュールとして設計!
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