その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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中和・エステル化・硫酸化・リン酸化・重縮合反応・粉体混合・乳化分散等製造技術対応いたします※危険物第4類・毒物劇物も取り扱い可能
- 製造受託
各種化学薬品の受託製造のお悩みございませんか？
里田化工株式会社が行う受託製造についてご案内します。 京都を事業拠点とする創業70年の化学メーカー。 創業以来、繊維および製紙工業分野で使われる各種界面活性剤を 開発・製造・販売しています。 これまでに培ってきた技術や開発力をもとに、各種化学品の 受託製造を承りますので、お気軽にお問合せ下さい。 【受託製造実績】 ■建築防水関連薬剤 ■植物成長促進剤 ■建築用防水剤 ■緑化関連薬剤 ■電子産業用薬剤 ■排水処理薬剤 ■工業用防腐剤 ■特殊界面活性剤... 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core i3、Core 3 搭載 SMARC モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、SMARCモジュールを拡充：インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 ～低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃～+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4jjHIXA
COM-HPC Mini モジュール用 3.5インチ アプリケーション キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
COM-HPC Server モジュール用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Client アプリケーションレディ（aReady.COM）モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供
～セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー（ECT）のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）モジュール
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- マイクロコンピュータ
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【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供
～セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー（ECT）のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
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【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ～エッジ向けの次世代 AI コンピューティング～
コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3RwQap4
【耐環境】 第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact
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【プレスリリース】 コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット（AMR）、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-railway-testing-for-com-express-module-family/
【プレスリリース】 コンガテック、TI Jacinto 7 TDA4x と DRA8x プロセッサを搭載した新しい SMARC モジュールを発表～ハイエンドのエッジAI やビジョンを超低消費電力で処理～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、TI Jacinto 7 TDA4xまたはDRA8xプロセッサを搭載した最新の SMARC コンピュータ・オン・モジュールのリリースを発表しました。 これらの新しい産業グレードのコンピュータ・オン・モジュールは、デュアル Arm Cortex-A72 プロセッサとパワフルな AIアクセラレータ、および 3Dグラフィックスを備えており、超低消費電力のハイパフォーマンス AIエッジ アプリケーションに最適です。 conga-STDA4 モジュールの消費電力はわずか 5～10ワットで、そのターゲット分野は無人搬送車（AGV）や自律走行搬送ロボット（AMR）のほか、建設機械や農業機械など、2D/3Dカメラやレーダー、LIDARによる近距離分析を必要とする産業用車両などです。 また、エッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いた産業オートメーションやメディカル ソリューションにも適しています。 全文はこちら：https://bit.ly/3ZCWJtK
第13世代 インテル Core（Raptor Lake-P）搭載 COM-HPC Mini モジュール
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- マイクロコンピュータ
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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake-S）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client Size A モジュール
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
インテル Xeon D-2700/2800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM Express Type 7 Basicモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
電子材料に用いられるWet系（スラリー）およびDry系（乾粉）の試料を測定・解析した事例をまとめた資料進呈中
- その他電子部品
Same Sky スライドポテンショメーターの製品グループをリリース
Same Skyでは、これまでモーション&コントロール製品グループにおいて、ロータリーエンコーダーやロータリーポテンショメーターなどの回転動作の製品を提供して参りましたが、今回新たに、伝統的なスライドポテンショメーターがラインナップに加わりました。各種オプションを備えた3シリーズの登場です。昔ながらの製品を新しく、お客様にとって便利に、持続可能な体制で供給して参ります。 定格抵抗: 1kΩ ～ 500kΩ 抵抗特性: リニア、対数 シャフト長: 2.7 mm ～ 20 mm ストローク長: 15 mm ～ 60 mm 実装タイプ: スルーホール ツマミ材質（樹脂／金属）やデテント（クリック感）有／無のオプション有り 製品紹介ページ >> https://samesky.co.jp/SS-Products-Potentiometer.html
水島機械設計は、 微細・薄型・高精度な精密部品の「組立工程そのもの」を安定させるための専用ユニットを設計・製作しています。
- その他コネクタ
- その他電子部品
ウエハ白色干渉測定、PLP検査、LDI露光機、ウエハ光学検査対応標準モデルをラインアップ
- リニアモータ
- ウエハー
- その他電子部品
【2026年4/8(水)～4/10(金)】第11回 機械要素技術展 名古屋 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、ポートメッセなごやにて開催される 第11回 機械要素技術展 名古屋 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた 実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモは、直交ロボットとスカラロボットのトレー段積み/段バラシ工程にAIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」や、直交ロボットと電動グリッパーによるピック＆プレース工程にメカ式ツールチェンジャーを組合せた「エアレス＆多品種対応デモ」をご覧いただけます。 さらに、超薄型DDモーターを搭載した精密位置決めステージも展示します。 圧倒的な省スペース構造とシンプル設計により、メンテナンス工数を大幅に削減。DDモーターとリニアモーターを組み合わせたXYΘステージは、厚みも幅も非常にコンパクトで、部品点数削減による組立工数低減にも貢献します。
年間100万個規模でEV・HEV用駆動用インバータや駆動用バッテリー管理用に量産採用。フルカスタム対応が中心です
- その他半導体
- その他電子部品
- 電装備部品
突入電流に強く、接点不具合が極めて少ないパワーリレー！ 最大300Aの車載用有接点リレー IP6K9Kレベルの高い保護性能
- リレー
- その他の自動車部品
- その他電子部品
ガス不要の構造でアークによる破裂でも危険性無し 断線や短絡検知も可能です。HVR10 EV、商用車、建機 、特殊車両
- リレー
- その他の自動車部品
- その他電子部品