その他電子部品の製品一覧

  • 分類:その他電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

表示デバイスメーカーによるワンストップでのOEM・ODM開発

  • その他電子部品

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使用される場面に応じた最適なカラーTFT液晶モジュールを提案

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基板の上に0.96インチのCOG OLEDを備えたモジュールです!

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最大120V 650AのMEGA、MIDIヒューズに対応しています!

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保持電流範囲が最大7.0Aまで拡大!最大72Vdc定格の製品です

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F10・F15にイージービルド形マニホールド(内部結線コネクタ接続タイプ)にIP仕様が追加!より使いやすくなりました。

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組込み用15インチタッチパネルモニター

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組込み用15インチタッチパネルモニター

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組込み用17インチタッチパネルモニター

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組込み用17インチタッチパネルモニター

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組込み用17インチタッチパネルモニター

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シングル固定ヒートシンク搭載可能!フェールセーフ過負荷溶断後も高い絶縁性

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用途に応じて各種動作モードや出力、測距パラメータを設定可能!

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セラミックス、石英ガラス、高融点金属などの素材選定のご提案から新製品開発のご協力まで、硬脆材精密加工のことならお任せください。

  • その他電子部品

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【高機能素材Week 2018 第3回 高機能セラミックス展】に出展いたします!

株式会社トップ精工は、 2018年12月5日(水)~7日(金)まで幕張メッセで開催される 【高機能素材Week 2018 第3回 高機能セラミックス展】に出展いたします。 セラミックス・ガラス等硬脆材とタングステン・モリブデン等の 高融点金属の精密切削加工品のご紹介や最新情報の交換などをご提供します。 是非、この機会に弊社ブースまでお立ち寄りください。 皆様のご来場心よりお待ちしております。

有線および無線のマルチプロトコル接続の複雑さが解消され設計の負担を軽減!

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  • その他電子部品

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CompctPCI 3UサイズのPMCキャリアボード

  • その他電子部品

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優れたリアルタイム性能を発揮!制御システム全体の性能向上を期待できる

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【展示会告知】おかやまテクノロジー展(OTEX)2022に出展

「おかやまテクノロジー展(OTEX) 2022」に出展する運びとなりましたので、お知らせします。 今年は、リアル展(11月1日~2日)とオンライン展(10月24日~12月31日)の両方が開催される予定で、弊社はいずれにも出展します。 「おかやまテクノロジー展」は、県内の機械系ものづくり関連企業等の新技術・製品開発力・製品等を一堂に集めた大規模展示商談会を開催することにより、「ものづくり県おかやま」を広くアピールするとともに、県内外の大手メーカーとのマッチング機会を創出し、県内ものづくり企業の販路拡大を図るイベントです。 リアル展の自社ブースでは、今回初披露のIoTソリューションを活用した2種類のデモに加え、ExpEtherによるシステム制御デモのほか、各種ラインナップも揃えて展示を予定しています。 この機会にぜひお立ち寄りください。

PoE照明やネットワーク機器向け!少ない外付け部品で実装可能です

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工数削減、止まらない生産。IIoT時代の新・標準ネットワーク『CC-Link IE TSN』技術のご紹介

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ハイサイドドライバとローサイドドライバ間の伝搬遅延は50ns(最大)に整合!

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重要なパターンをJumpすることにより設計の自由度もアップします!

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小型バッテリー駆動デバイスのクロックリファレンスとして好適!

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内部にチャージポンプ電源と外部VCC電源をサポートしています!

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

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【耐環境】第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

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  • 組込みボード・コンピュータ
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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
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柔軟性に優れたモデル!ユーザーの要望通りに設定が可能なCO2センサモジュール

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CO2測定の速い更新レートを必要とする製品に簡単に組込めるよう設計されています!

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超小型サイズ!様々なアラームおよび制御アプリケーションにカスタマイズ可能!

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柔軟性に優れたモデル!ホスト機器への組込み用CO2センサモジュールとして設計!

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メンテナンスフリー!ホスト機器への組込み用低消費電力CO2センサモジュールとして設計!

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独自のカスコード構成により、高性能SiC高速JFETと最適化されたSi MOSFETを統合!

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EVトラクションインバータなどの高電力アプリケーションでの使用に最適化!

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低オン抵抗とシリコンの約10倍の耐圧強度により、優れた電力性能を発揮!

  • その他電子部品

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高効率・低損失・高温動作を同時に実現し、新しい電力変換を加速!

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1200V定格のSiC MOSFETおよびSiCダイオードを採用し、高電圧環境に対応!

  • その他電子部品

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