その他電子部品の製品一覧
- 分類:その他電子部品
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- その他搬送機械

ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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- 内装部品
- チップ型LED
- その他電子部品

水晶発振モジュール用CMOS IC「7101シリーズ」を販売開始
セイコーNPC株式会社 (本社: 東京都中央区、代表取締役社長: 大川 浩明) は、水晶発振モジュール用CMOS IC 「7101シリーズ」の販売を開始しました。 <製品概要> 本シリーズは、発振周波数調整機能と分周機能を備えた水晶発振モジュール用CMOS ICです。発振回路を定電圧回路で駆動することにより、低消費電流、低周波数電圧偏差を実現しました。 充実した機能ながら、1612サイズの小型パッケージに実装できます。 ・近距離無線用途のニーズを満たす高精度・小型。高温(~125℃)にも対応 ・発振周波数調整機能(f0調整機能)を内蔵し高精度化を実現 ・分周機能により種々の周波数に対応。短納期と管理コスト低減に貢献
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- 制御盤
- その他電子部品
- その他機械要素

第4回スマート工場EXPOに出展します
弊社は第4回スマート工場EXPOに出展します。 ぜひご来場くださいませ。 ------ 工場の生産性をアップするためには 機械自体の生産性を向上することが不可欠となります。 本展示会では、ケーメックスとムルエレクトロニク社から 機械の生産性の最適化に関連する製品をご紹介いたします。 Murrelektronik社のメーカーのスタッフが滞在しておりますので 製品に関する疑問を解消できる貴重な機会です。 <出展内容> Murrelektronik社製品、Lapp製品など (Murrelektronik社製品ブース併設) <開催概要> 2020年2月12日(水)~14日(金) 午前10時~午後6時(最終日は~午後5時) <会場> 東京ビッグサイト 西3、4ホール ブースNo. W22-52
低消費電流・小型化を実現 ~32.768kHz出力水晶発振モジュール用CMOS IC「7202シリーズ」を販売開始~
- その他電子部品
- 専用IC

32.768kHz出力水晶発振モジュール用CMOS IC「7202シリーズ」を販売開始
セイコーNPC株式会社 (本社: 東京都中央区、代表取締役社長: 大川 浩明) は、水晶発振モジュール用CMOS IC 「7202シリーズ」の販売を開始しました。 <製品概要> 本シリーズは、ATカット水晶振動子向け発振回路を内蔵、分周した32.768kHzを出力する、125℃動作対応の水晶発振モジュール用CMOS ICです。 ・低消費電流・小型化と幅広い動作範囲 従来品と比較し消費電流を10分の1に低減、チップサイズを40%縮小し、かつ幅広い動作電源電圧範囲(1.6~3.63V)、動作温度範囲(-40~125℃)に対応しております。 ・優れた周波数温度特性・発振起動特性 ATカット水晶の使用により、音叉型水晶振動子の製品に比べ、優れた周波数特性(約20ppm)、短い発振起動時間(数百μs)を実現します。
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- その他電子計測器
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- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
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シーユーアイ・ジャパン、業界最小クラスのパッケージを含むマイクロ・ブザー・シリーズ新製品を追加
株式会社シーユーアイ・ジャパン(本社: 東京、代表取締役: 山本克実、略称: CUIジャパン)は、業界最小クラスのパッケージで提供するマイクロ・ブザーの新シリーズを発表しました。 外形寸法は最小4mm x 4mmと非常にコンパクトな表面実装パッケージに納められています。高さは最小1.9mm、音圧レベル(SPL)は距離10cmで65~80dBのため、携帯型の機器向けに最適なマイクロ・ブザーです。 CMTシリーズ、CPTシリーズの価格、納期及び製品詳細については、CUIジャパンまでお問い合わせください。
5mm、3V、80dB、サーフェイスマウント(SMT)、磁気オーディオ・トランスデューサー・マイクロ・ブザー
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シーユーアイ・ジャパン、業界最小クラスのパッケージを含むマイクロ・ブザー・シリーズ新製品を追加
株式会社シーユーアイ・ジャパン(本社: 東京、代表取締役: 山本克実、略称: CUIジャパン)は、業界最小クラスのパッケージで提供するマイクロ・ブザーの新シリーズを発表しました。 外形寸法は最小4mm x 4mmと非常にコンパクトな表面実装パッケージに納められています。高さは最小1.9mm、音圧レベル(SPL)は距離10cmで65~80dBのため、携帯型の機器向けに最適なマイクロ・ブザーです。 CMTシリーズ、CPTシリーズの価格、納期及び製品詳細については、CUIジャパンまでお問い合わせください。
4mm、3V、70dB、サーフェイスマウント(SMT)、磁気オーディオ・トランスデューサー・マイクロ・ブザー
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シーユーアイ・ジャパン、業界最小クラスのパッケージを含むマイクロ・ブザー・シリーズ新製品を追加
株式会社シーユーアイ・ジャパン(本社: 東京、代表取締役: 山本克実、略称: CUIジャパン)は、業界最小クラスのパッケージで提供するマイクロ・ブザーの新シリーズを発表しました。 外形寸法は最小4mm x 4mmと非常にコンパクトな表面実装パッケージに納められています。高さは最小1.9mm、音圧レベル(SPL)は距離10cmで65~80dBのため、携帯型の機器向けに最適なマイクロ・ブザーです。 CMTシリーズ、CPTシリーズの価格、納期及び製品詳細については、CUIジャパンまでお問い合わせください。
NAI社の68ARM1は、3U OpenVPXのSBCでボード上に3種類のI/Oモジュールを実装することが可能。
- その他電子部品
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- 専用IC
- 画像処理ボード
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