その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
GSI Technology ラド・ハードSRAM
SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。
AGV, UAVや様々なアプリケーションへの組み込み用から、計測用途まで幅広い用途に好適！
- センサ
- その他電子部品
実装基板に対して縦横2種類のセラミックパッケージが選択可能！軸方向を選ばず製品化が容易です
- センサ
- その他電子部品
ウェアラブル向けエッジAIの実現に貢献！将来を見据えて開発されたインフィニオンの高性能マイコンファミリー！
- その他電子部品
フロントUSB Type-CヘッダーからリアスロットにType-Cコネクタを延長できます。20Gbps対応。
- その他電子部品
標準LANと車載LANの架け橋。BroadR-Reach/100BASE-T1対応メディアコンバーター
- その他電子部品
MACsecとTC10対応。セキュアで高度な車載イーサネット開発を実現するメディアコンバータ
- その他電子部品
- コンバーター
電子基板の防湿・防滴保護コーティング剤！ 薄膜のためLEDの上にも塗布できます。
- コーティング剤
- LED照明
- その他電子部品
IMX927 SLVS-EC 12.5GHz(Grade 5) 8lane x2 の装置試作用にご検討ください。
- 通信関連
- その他電子部品
ソフトウェア開発、アンテナ設計、電波法認証等の手間を省き気軽にBLE通信を導入しませんか！
- その他電子部品
- 通信関連
M3-LSシリーズはコントローラを内蔵した小型高精度リニアステージです。駆動機器も筐体に内蔵。外部ボード不要。OEM組込みに最適
- その他電子部品
小型ロータリー位置決めステージ。高分解能 0.022 °を超の精度で位置決めが可能。駆動部や位置センサなど一体型モジュール。
- その他電子部品
フォーカスモジュール M3-FS, M3-Fは高分解能（0.5μm）のレンズ位置制御と双方向再現性を実現したフォーカスモジュール
- その他電子部品
M3-Lは小型の高分解能位置決めシステムです。アクチュエータにドライバーとクローズドループコントローラを内蔵。組込に最適です。
- その他電子部品
半導体プロセス向け断熱材 ゴア サーマルインシュレーション（開発品）、日本初公開！
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
- その他電子部品
30年以上の実績、300件以上の開発案件！各社PLCソフト(富士電機、三菱、オムロン、キーエンス)の開発事例多数！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他電子部品
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
